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随着贴片小型化晶振成为市场的主流，中国贴片晶振供应商近年来纷纷引入***D晶振生产线。已经有几十家制造商实现了***D晶振的量产，并计划在今年大幅提升***D晶振产能。与此同时，***D晶振也由普通体积化转向了小体积化,今年生产商们都把***放在了3.2*2.5,4.0*2.5的小体积贴片中,并把市场的***瞄准了手机和中***数码相机这些长期被国外晶振供应商垄断的热点市场。
由于这些热点产品不断涌现中国电子市场,供应商们纷纷扩充产线。***D晶振的主要应用市场包括无线通信领域、便携数码领域和汽车电子领域，其中以手机和数码产品的用量***大，而上述市场的持续火爆使******D晶振市场目前供应紧张。深圳康比电子有限公司总经理梁春称：日本贴片晶振制造商的订单已经排到了3个月以后，而国内主要贴片晶振包括（温补晶振,压控振荡器,有源晶振,石英***D晶振,石英振荡器）制商上半年的订单也已经基本上排满。正是基于这种美好的市场前景,康比电子的梁总表示在今年全部生产线运作生产3225,4025,5032,6035,7050晶振,预计全年像市场供应8000万只贴片晶振,比以往的生产,出货量都要大。
目前市场上需求***大的是用于手机的3225规格的***D晶振，未来对更小型化产品的需求将继续增加。国外制造商已经逐渐退出了5*7、6035规格的生产，国际市场上***D晶振的主流是4025，5032但在下半年手机应用市场会大量转向3225。
虽然中国***D晶振制造商的产品主流仍然以5032规格为主，但他们都计划在2011年实现3225蓝牙晶振规格的量产，主攻被国外***D晶振供应商垄断的中国手机制造市场，并有望在今年使3225规格成为产品主流。