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爱玛森康明COB邦定胶
作者：2008/9/23 8:11:38

产品规格 COB包封材料
50450 50300LT 50300LV 50300-1 50300HT 50302-HT 50302-2 S7503 50500D 50500-1 50500-2 A312-20 50400-1 XE90079 ILM3356-15
固化前的物性 成份 - 环氧树脂 环氧树脂 环氧树脂 环氧树脂 环氧树脂 环氧树脂 环氧树脂 硅胶 环氧树脂 环氧树脂 环氧树脂 环氧树脂 环氧树脂 环氧树脂 环氧树脂
外观 - 黑色 黑色 黑色 黑色 黑色 黑色 黑色 黑色 黑色 黑色 黑色 黑色 黑色 黑色 黑色液体
密度 g/cm3 \ 1.71~1.75 1.68~1.72 1.73~1.77 1.71~1.75 1.65~1.69 1.60~1.64 1.13~1.18 1.72~1.76 1.80~1.84 1.54~1.58 1.21 1.51~1.55 1.38~1.42 1.60
粘度 Rheometer
@15/s		 Pa.s 27 \ \ \ \ \ \ \ 20~40 \ \ 25(布氏） \ 24~30 \
2.5rpm#6 Pa.s \ 45~65 75~95 90~110 120~140 130~170 140~180 \ \ 25~45 20~25 \ \ \ \
5rpm#6 Pa.s \ \ \ \ \ \ 110~150 \ \ \ \ \ \ \ \
10rpm#6 Pa.s \ \ \ \ 55~75 70~100 \ 60~70 \ \ 5~10 \ 55~85 \ 45~75
20rpm#9 Pa.s \ 20~30 25~35 35~45 \ \ \ \ \ \ \ \ \ \ \
固化时间 ℃*min \ 150*120 150*120 150*120 150*120 150*120 150*120 120*90 150*120 150*60 150*120 100*30 120*30 100*30 125*30
℃*min \ 120*60
+150*60		 120*60
+150*60		 120*60
+150*60		 120*60
+150*60		 120*60
+150*60		 120*60
+150*60		 150*60 100*60
+150*60		 100*60
+150*60		 100*60
+150*60		 120*15 120~130*5 (红外) 130*20 140*20
℃*min \ \ \ \ \ \ \ 180*30 \ \ \ 160*3 \ \ 160*10
固化后力学性能和电学性能 硬度 Shore D 90D >90D >90D >90D >90D >90D >90D 40~45A >80D >90D >80D 86D >90D >85D 90D
线性热膨胀系数 ppm/K 　 <25 <25 <25 <25 <35 <35 \ <80 <20 <80 \ <35 \ \
扩张剪切强度 mPa 19.7 \ \ \ \ \ \ >2 \ \ \ 13.8 \ >15 \
玻璃态转化温度Tg ℃ 137 >140 >140 >140 >140 >130 >130 \ >70 <140 >70 \ 90 125~140 \
CTE below Tg ppm/℃ 75 \ \ \ 　 \ \ \ \ \ \ \ \ \ \
above Tg ppm/℃ 163 \ \ \ 　 \ \ \ \ \ \ \ \ \ \
固化收缩率 % 1.05 <0.5 <0.5 <0.5 <0.5 \ \ \ \ \ \ \ 0.35 1.05 \
吸水率 24hrs@RT % 0.10 \ \ \ \ 0.5 0.55 <0.2 <0.07 <0.2 <0.15 \ 0.05 0.1 \
离子含量 Cl- ppm 27 <10 <10 <10 <10 <10 <10 <10 <20 <10 <20 \ <150 <30 \
Na+ ppm 63 <10 <10 <10 <10 <10 <10 <10 <10 <10 <10 \ <10 <70 \
K+ ppm 8.4 <10 <10 <10 <10 <10 <10 <10 <10 <10 <10 \ <10 <10 \
NH4+ ppm 142 <10 <10 <10 <10 <10 <10 <10 \ <10 \ \ \ <150 \
导热率 W/m.k \ 0.6~0.65 0.6~0.65 0.6~0.65 0.6~0.65 0.5 0.55 0.1~0.15 0.6~0.65 0.6~0.65 0.45~0.50 \ 0.4~0.45 \ 1.7
介电常数 1KHz@25℃ - \ 3.2 3.2 3.2 3.2 \ \ 3.1 3.7 4.1 3.7 \ \ \ \
体积电阻 Ohm-cm \ 2.9*10E14 3.3*10E14 3.3*10E14 3.3*10E14 3.1*10E14 2.9*10E14 >10E14 \ \ \ 4*10E14 10E14 \ \
其他 特点 - 低温快速固化顶部包封材料 单组份，低粘度，低触变性环氧配方；适合用在环氧覆铜板（FR-4,FR-2等）上的大IC和多引线IC的包封 单组份，低粘度，低触变性环氧配方；适合用在环氧覆铜板（FR-4,FR-2等）上的大IC和多引线IC的包封 单组份，高触变性环氧配方；固化时，流平性小，适合用在环氧覆铜板（FR-4,FR-2等）上的引线高拱的IC包封 单组份，高触变性环氧配方；固化时，流平性小，适合用在环氧覆铜板（FR-4,FR-2等）上的引线高拱的IC包封 低粘度，高触变性单组份环氧胶；固化时，流平性小，适合用在陶瓷类得基板上的引线高拱的IC包封 低粘单组份环氧胶；适合用在陶瓷类得基板上的的大IC和多引线IC的包封 纯度高，柔软性好，高低温性能更好；对陶瓷，玻璃，金属和部分塑胶粘附力好；使用在汽车和消费电子的复合基板的包封 围边填充的围堰材料，主要配合50300-2使用，适合多芯片的保护包封，或者指定高度和平顶包封 围边填充的内部填充材料，配合50300-HT使用，流动性好的包封材料；适用于高密度IC,多芯片的保护包封，或者指定高度和平顶包封 围边填充的内部填充材料，适合需要流动性好的包封材料；或者多芯片的保护包封，或者指定高度和平顶包封 粘度低，触变性小，固化快，良好的抗化学、耐热和防水性。用作粘合剂或者顶部包封 低温快速固化，低应力，使用粘度稳定，可用在环氧，聚酯和PI等基板，主要应用在柔性FR-4和智能卡 低温快速固化，用于焊接导线后的裸芯片的包封。 　
储存期 ℃*mon 　 -40~0*4 -40~0*4 -40~0*4 -40~0*4 -40~0*4 -40~0*4 -40~0*6 -40~0*4 -40~0*4 -40~0*4 0*8 -40~0*6 0*6 25*3
包装 - 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 4kg 　 　 　

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