| 产品规格 |
底部填充胶Underfill |
| E1159 |
XE1218 |
XE1217 |
XE1218-2 |
A312 |
E1216 |
E1172A |
XSB-45 |
| 固化前的物性 |
成份 |
- |
环氧 |
环氧 |
环氧 |
环氧 |
环氧 |
环氧 |
环氧 |
环氧 |
| 外观 |
- |
蓝>>棕黑 |
黑色 |
浅*** |
\ |
黑色 |
黑色 |
茶色 |
触变糊 |
| 密度 |
g/cm3 |
\ |
\ |
\ |
\ |
1.14 |
1.45 |
1.68 |
1.16 |
| 粘度@25℃ |
Pa.s |
0.35 |
1.4 |
3 |
2.2 |
2~4 |
6 |
20* |
45 |
| 热含 △H |
J/g |
\ |
350 |
260 |
350 |
\ |
\ |
\ |
250* |
| 模量@25℃ (DMA) |
Mpa |
2700 |
400 |
448 |
300 |
\ |
\ |
\ |
750 |
| Tg |
℃ |
105 |
15 |
35 |
\ |
\ |
115 |
135 |
20 |
| CTE |
α1 |
ppm/m℃ |
65 |
75 |
80 |
55 |
\ |
34 |
27 |
90 |
| α2 |
ppm/m℃ |
125 |
244 |
210 |
200 |
\ |
\ |
\ |
210 |
| 流动时间 |
Second |
702* |
6 |
13 |
8 |
\ |
9 1* |
16 1* |
\ |
| 工作寿命@25℃ |
day |
10 |
30 |
\ |
\ |
90 |
5 |
2 |
\ |
| 工作寿命@40℃ |
hour |
24 |
24 |
\ |
\ |
336 |
24 |
\ |
\ |
| 固化时间 |
℃*min |
110*2.5 |
100*22 |
165*6 |
165*5 |
100*3 |
165*3 |
135*6 |
150*3 |
| ℃*min |
120*2 |
110*10 |
\ |
150*8 |
120*15 |
150*5 |
150*3 |
\ |
| 固化后的性能 |
体积电阻@25℃ |
Ohm-cm |
\ |
4*10E11 |
1.85*10E12 |
\ |
>10E13 |
\ |
10E15 |
\ |
| 硬度(Shore D) |
@25℃ |
\ |
\ |
\ |
\ |
>80D |
\ |
>90D |
\ |
| 其他 |
特点 |
- |
常温快速流动，可翻修，毛细管作用的底部填充胶 |
快速流动，可翻修，快速固化，毛细管作用的底部填充胶 |
毛细管作用快速流动，优良的翻修性。 |
快速流动，可翻修，毛细管作用的底部填充胶 |
毛细管作用快速流动，不可翻修，低温快速固化。 |
毛细管作用快速流动，不可翻修，适合Flip Chip底部填充。 |
毛细管作用快速流动，不可翻修，适合Flip Chip |
角部填充性底部填充胶,良好的可翻修性能,应用汝南桥,北桥芯片等底部填充。 |
| 储存期 |
℃*mon |
-20*6 |
0*5 |
-20*6 |
-20*6 |
0*9 |
-20*6 |
-20*6 |
-20*6 |
| 包装 |
|
55cc |
55cc |
55cc |
55cc |
60g |
40g/30cc |
40g |
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| |
1*: Underfill Time* 1 cm tr***el @ 100°C, conducted on glass slides |
| |
2*: Underfill Time (200 μm gap, 25ºC, time to one inch) |
| |
other: Flow time:(200 um gap, 80°C preheat temp, 1 cm flow) |
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