共创科技——物联网除湿器销售

型号小：迷你美观大方。适用小1立方上下的小室内空间。非加温：略微热管散热。有别于其他简易的加温方法，一味地靠提温来防止冷凝水。排水管道强：吸走水份。真实地减少气体含湿量，进而减少相对湿度。节能型：节能环保。半导体材料电子元器件致冷去湿，无制冷压缩机，无制冷剂。可调整：液晶显示屏操纵。显示信息环境湿度能够随意调整，能够放壳体外操纵。

当时湿度异常时粘片现场状况描述如下：所有现场桌椅板凳、玻璃、设备、晶圆、芯片以及人身上的防静电服表面都有严重的水汽，玻璃上的水汽致使室内人看不清过道，用手触摸桌椅设备表面，都有很明显的手指水迹印痕。更为严重的是在粘片工序现场存放的芯片有很多，所有这些产品中还包括其它系列产品，都象经过了一次"蒸汽浴"一样。

型号小：迷你美观大方。适用小1立方上下的小室内空间。非加温：略微热管散热。有别于其他简易的加温方法，一味地靠提温来防止冷凝水。排水管道强：吸走水份。真实地减少气体含湿量，进而减少相对湿度。节能型：节能环保。半导体材料电子元器件致冷去湿，无制冷压缩机，无制冷剂。可调整：液晶显示屏操纵。显示信息环境湿度能够随意调整，能够放壳体外操纵。钣金：塑料外壳。应用塑胶等化学物质。

事后进一步对废品率极高的卡中不合格晶进行了超声波扫描，发现均有不同程度的离层，经解剖发现：从离层处发生裂痕、金丝断裂、部分芯片出现裂纹。后得出结论如下：(1)造成成品率下降的原因主要是封装离层处产生裂痕，导致芯片裂纹或金丝断裂。(2)产生离层的原因是由于芯片表面水汽包封在塑封体内产生。由此可见，温、湿度对IC封装生产中的重大影响。