数控激光切割机与等离子切割机区别很明显
2、 激光切割是利用高功率密度的激光束扫描过材料表面,在极短时间内将材料加热到几千至上万摄氐度,使材料熔化或气化,再用高压气体将熔化或气化物质从切缝中吹走,达到切割材料的目的。激光切割,由于是用不可见的光束代替了传统的机械刀,激光刀头的机械部分与工作无接触,在工作中不会对工作表面造成划伤:激光切割速度快,切口光滑平整,一般无需后续加工:切割热影响区小,板材变形小,切缝窄(0.1mm?0.3mm);切口没有机槭应力,无剪切毛剌;加工精度高,重复性好,不损伤材料表面;数控编程,可加工任意的平面图,孝昌县数控切割机,可以对幅面很大的整板切割,切割机数控系统,无需开模具,经济省时。
总论:就切割精度而言,等离子能达到1mm以内,激光能达到0.2mm以内;在成本离子切割机相对于激光切割机来说要便宜的多,在加工精度离子切割相对于激光切割一个是粗加工,一个是精细加工!
通常数控切割系统是按照事先编制好的加工程序(常用的绘图软件AOTOCAD),自动地对被加工零件进行加工。我们把零件的加工工艺路线、工艺参数、刀具的运动轨迹、位移量、切削参数(主轴转数、进给量、背吃刀量等)以及辅助功能(换刀、主轴正转、反转、切削液开、关等),按照数控切割系统规定的指令代码及程序格式编写成加工程序单,再把这程序单中的内容记录在控制介质上(如穿孔纸带、磁带、磁盘、磁泡存储器),然后输入到数控机床的数控装置中,数控切割机多少钱,从而指挥机床加工零件。
这种从零件图的分析到制成控制介质的全部过程叫数控程序的编制。
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