阿力格(在线咨询)(图)-防氧化氮气柜-孝感氮气柜
作者:阿力格2020/6/17 3:08:19





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CTD320D

容积:320L

外形尺寸:W900 X D450 X H1010mm

内尺寸:W898 X D422 X H848mm

搁板数量:3


湿气会透过封装材料及元器件的接合面进入到IC器件的内部,造成内部电路氧化腐蚀短路,以及组焊接过程中的高温会使进入IC内部的潮湿气体受热膨胀产生压力,使塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、内部裂纹和延伸到元件表面的裂纹,甚至发生元件鼓胀和爆裂,这将导致组装件返修甚至报废。更为重要的是那些看不见的、潜在的缺陷会溶入到产品中去,使产品的可靠性出现问题。其它IC类电子元件,大都也存在潮湿的危害问题。 绝大部分电子产品都要求在干燥条件下存放。否则,电容器受潮后容量会减少,集成电路等受潮后易产生内部故障;潮湿还会使计算机CPU及板卡金手指及电子器材的引脚和接插件氧化,导致接触不良或焊结性变差,晶体产生氧化等。将电子器件存放于相对湿度40%的环境中,可保证安全。

潮湿对电子元器件的危害,已成为一项非常严峻的事情,防氧化氮气柜,随着潮湿敏***元件使用的增加,诸如薄的密间距元件和球栅阵列,这个问题就越严重,对电子产品的存放提出了严重的挑战。为了更好地防止潮湿对电子元器件造成危害,建议电子元器件生产厂家使用除湿机对湿度进行调控。





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对于氧化腐蚀问题, 由于去除大气中的氧气相当困难和不实际, 因此防护的***也就必然落在控制水分上。科学研究证明,孝感氮气柜, 将金属存放于腐蚀发生的临界值以下的环境中,

腐蚀速度即减缓, 环境湿度下降越多, 腐蚀速度就越缓, 如存放物品的环境相对湿度降至30%, 因低湿导致电化学腐蚀过程不能进行,

绝大部分金属的氧化腐蚀可完全停止。

由此可见, 以控制环境水分为***, 将环境相对湿度控制在40%左右,

就可以保证绝大多数物品的存放安全。为了达到这个目的, 人们采用了多种干燥方法。传统方法主要有以下几种,

即高温、低温、真空干燥、转轮除湿、氮气柜干燥和采用吸潮剂除湿等方式。




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氮气柜的温湿度能够同时显示直观明确,且性能稳定。对于技术的要求主要有除湿速度和低湿性能这两方面,氮气柜厂家,下面我们具体来看。一、除湿速度。这是相关使用方面。工厂的防潮箱使用都会是相对比较频繁。故就需要快速的湿度***能力,以保证箱内物品的真正安全。开关门立刻***是理想状态,但目前技术达不到。以目前大部厂家的使用条件来看,15分钟以内的湿度***时间是必须。


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