加腾CTD全控制型氮气柜-阿力格(在线咨询)-娄底氮气柜
作者:阿力格2020/6/14 16:15:27





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“出气”是代表柜子的密封性,氮气充入后所逸出的部分了。当氮气柜的逸出量太大时,柜内的氮气浓度就会比较低,加腾氮气柜,也就会湿度低,娄底氮气柜,而无法进行很好的防潮防氧化保护了。“进气”是代表氮气柜所充入的氮气量不足。在氮气柜的使用过程中,由于柜门的经常开启,导致开关门逸出的氮量大于充入柜内的氮气量,也就无法达到预期的氮气浓度了。


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关于潮湿对电子元件的危害!

潮湿不仅对***健康有危害同时潮湿对电子产品也有很大的影响,如STM、IC、LED、***D、LCD、PCB等,应当使用电子防潮箱存储。由于潮湿敏***组件使用的增加,诸如薄的密间距组件(fine-pitch device)和球栅阵列(BGA, ball grid array),使得对这个失效机制的关注也增加了。当组件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下,陷于塑料的表面贴装组件(***D, surface mount device)内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏组件。在一些极端的情况中,裂纹会延伸到组件的表面;***严重的情况就是组件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。
IPC - 美国电子工业联合会制订和发布了 IPC-M-109, 潮湿敏***组件标准和指引手册。它包括以下七个文件:
IPC/JEDEC J-STD-020 塑料集成电路(IC)***D的潮湿/回流敏***分类
IPC/JEDEC J-STD-033 潮湿/回流敏******D的处理、包装、装运和使用标准
IPC/JEDEC J-STD-035 非气密性封装组件的声学显微镜检查方法
IPC-9501 用于评估电子组件(预处理的IC组件)的印刷线路板(PWB, printed wiring board)的装配工艺过程的模拟方法
IPC-9502 电子组件的PWB装配焊接工艺指南
IPC-9503 非IC组件的潮湿敏***分类
IPC-9504 评估非IC组件(预处理的非IC组件)的装配工艺过程模拟方法
原来的潮湿敏***组件的文件,IPC-***-786, 潮湿/回流敏***IC的检定与处理程序,不再使用了。



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氮气通常是无色、无嗅且***的气体,加腾CTD全控制型氮气柜,用于各类金属防潮防氧化。购买高强防潮柜或氮气柜时,可考虑搭配安装QD,以达到节省氮气、快速降湿及环保节能等功能。另外还有洁净氮气柜,是急速除湿除尘、防静电、氮气节约集于一身的无尘储存设备,可根据客户要求定制。根据传统氮气柜的缺失进行改良,防氧化氮气柜,只要设定理想的湿度值,即可以精准的监测氮气柜内的湿度变化,自动控制氮气的流量,进而达到有效的节约能源却良好的防氧化效果。


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