一般来说,激光切割质量可以通过切割表面粗糙度、切口挂渣尺寸、切边垂直度和斜度、切割边缘圆角尺寸、条纹后拖、平面度等技术参数予以判断。在进行材料生产加工期间,需要重视材料的加工质量。
由于激光打孔是自动化作业,因此在实际的操作过程中能够解决直径0.2mm以下的孔,这对于传统的打孔技术是无法完成的挑战,同时,在深度挖掘上的表现也较为良好,深处可达10mm,这样的技术能够在一定程度上填补当前打孔技术领域的空白,对于机械设计而言十分重要。
从国外技术型厂家和大型厂家合作PCB厂可以学习到两点。1.国外PCB激光切割、分板技术的应用,可以作为国内厂家去模仿的对象,模仿他的优势,模仿他的技术,从其中学习到经验积累,达到一定程度后就可以在模仿的基础上实现创新,实现国产自主化技术的突破。2.应用方向,一方面是学习进口设备的应用领域,定向开发其领域的应用产品;另一方面国内大厂和PCB厂家合作的技术、产品领域应用的学习。
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