目前在高精密加工领域主要还是柔性电路板(PCB)以及精密***仪器方面的高精密激光切割。PCB电路板是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。随之电子行业智能化的发展,PCB的层数越来越多,越做越小,越做越薄,容纳的电子元器件也越来越多,对加工精密度的要求也越来越高。
激光光束凝集成锥形,切割时,激光光束是以锥形向下的,这时假如切割的工件的厚度十分大,切割的精度会下降,则切出来的缝隙会十分大。切割加工的资料不同,也会影响到激光切割加工的精度。在相同的情况下,切割布料和切割亚克力板材其精度会十分不同,亚克力的切割精度会高一些,并且切面也会润滑一些。
钣金加工设计的灵活性大,具有许多的优越性,冷作件的壁厚可以相差很大,按受力情况不同和工作情况的不同,可选用不同强度,不同耐磨性,耐腐蚀等性能的材料。钣金加工在保证其强度的基础上,提高原材料的利用率,从而获得更多的利益。
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