目前在高精密加工领域主要还是柔性电路板(PCB)以及精密***仪器方面的高精密激光切割。PCB电路板是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。随之电子行业智能化的发展,PCB的层数越来越多,越做越小,越做越薄,容纳的电子元器件也越来越多,对加工精密度的要求也越来越高。
激光切割技术相较于传统的切割机有着得天独厚的优势,在切割效果和精度等方面有着较好的表现,并且在实际的操作和安全系数上也有所保证,在实际的切割过程中,激光切割速度较快、对于材料的损耗较小,并且在受热、形变等方面的表现较为突出。而且切割也开始从简单的二元化操作逐渐向三维立体方向发展,为材料的切割提供了新的技术支持。
通过精简激光的生产流程和自动化生产线的接入,使激光加工材料的准确度也在不断提升,通过对温度的把控能够使材料的物理性质和化学性质发生突变,对于研究材料内部结构有一定的推动作用。
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