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硅 晶圆、gaas等的清洗、液晶玻璃的清洗、镜面的清洗、硬盘的清洗、水晶振子的清洗、薄膜磁性头的清洗、脆性材料等的清洗、其他的超精密清洗。

根据半导体及液晶行业的要求可去除４５ｎｍ以下超微颗粒。

高肖率发振由ｐｏｗｅｒ　ｍｏｓ　ｆｅｔ可进行高肖率发振。

无损伤，功率可控制，适合２００／３００ｍｍ晶圆的清洗。