凯密E-600系列是运用了环氧树脂的化学变成、配合技术、其他的专门技术等，提取出环氧树脂所具有的优质特性--粘合性、机械强度、电气特性、耐***性的环氧树脂配合物。凯密E-600有一液型及二液型（分主剂和固化剂，使用时混合两溶液），按使用目的不同分类出多样品种。

Ⅱ液型：

一. E-601

1. H-611

主要用途为小型灌封、注型、粘合、密封。特性是粘接力大，中程度的耐热性。配合比率（原剂/固化剂）为100：9～10，可使用时间（100g/25℃）为23分钟，固化条件（标准）25℃/24小时或100℃/30分钟，粘度（25℃）原剂为12，000mPa·s、固化剂为20mPa·s。

2. H-612C

主要用途为粘接、密封、灌封、小型部件的注型。特性是粘接力大；可挠性低；作业性能良好。配合比率（原剂/固化剂）为100：45～50，可使用时间（100g/25℃）为65分钟，固化条件（标准）25℃/24小时或100℃/1小时，粘度（25℃）原剂为12，000mPa·s、固化剂为1，800mPa·s。

3. H-613

主要用途为粘接、密封通用。特性是粘接力大，耐冲击性好，中程度的可挠性。配合比率（原剂/固化剂）为100：80～100，可使用时间（100g/25℃）为1～1.5小时，固化条件（标准）25℃/24小时或100℃/1小时，粘度（25℃）原剂为12，000mPa·s、固化剂为40，000mPa·s。

4. H-614

主要用途为粘接、密封、灌封、小型部件的注型。特性是透明性能良好，中程度的耐热性，低收缩。配合比率（原剂/固化剂）为100：50，可使用时间（100g/25℃）为45分钟，固化条件（标准）25℃/24小时或80℃/1小时，粘度（25℃）原剂为12，000mPa·s、固化剂为3，000mPa·s。

二.E-603

5. H-610

主要用途为粘接、密封、灌封、充填。特性是粘接强度大，速固化型。配合比率（原剂/固化剂）为100：12～13，可使用时间（100g/25℃）为25分钟，固化条件（标准）25℃/24小时或100℃/1小时，粘度（25℃）原剂为膏状、固化剂为1，500mPa·s。

6. H-611

主要用途为充填、灌封、密封、粘接。特性是粘接强度大，耐药性能优。配合比率（原剂/固化剂）为100：5～6，可使用时间（100g/25℃）为30分钟，固化条件（标准）25℃/24小时或100℃/1小时，粘度（25℃）原剂为膏状、固化剂为20mPa·s。

7. H-612C

主要用途为粘接、密封、充填、小型注型。特性是粘接强度大，中程度耐热，有可挠性。配合比率（原剂/固化剂）为100：22～25，可使用时间（100g/25℃）为75分钟，固化条件（标准）25℃/24小时或100℃/1小时，粘度（25℃）原剂为膏状、固化剂为1，800mPa·s。

8. H-613

主要用途为粘接、密封、充填。特性是可使用时间长，粘接力大，中程度的可挠性。配合比率（原剂/固化剂）为100：40～50，可使用时间（100g/25℃）为2小时，固化条件（标准）25℃/24小时或100℃/1小时，粘度（25℃）原剂为膏状、固化剂为40，000mPa·s。

9. H-614

主要用途为粘接、密封、充填、灌封。特性是粘接强度大，低毒性，低收缩性。配合比率（原剂/固化剂）为100：25，可使用时间（100g/25℃）为50分钟，固化条件（标准）25℃/24小时或100℃/1小时，粘度（25℃）原剂为膏状、固化剂为3，000mPa·s。

三. E-622

10. H-611

主要用途为粘接通用，小型注型、密封、涂层、涂布。特性是粘接强度大，耐***性能良好，有中程度的耐热性。配合比率（原剂/固化剂）为100：9～10，可使用时间（100g/25℃）为25分钟，固化条件（标准）25℃/24小时或100℃/30分钟，粘度（25℃）原剂为13，000mPa·s、固化剂为20mPa·s。

11. H-612C

主要用途为粘接密封、灌封等的应用型。特性是粘接强度大，低可挠性，作业性能良好。配合比率（原剂/固化剂）为100：45～50，可使用时间（100g/25℃）为70分钟，固化条件（标准）25℃/24小时或100℃/1小时，粘度（25℃）原剂为13，000mPa·s、固化剂为1，800mPa·s。

12. H-613

主要用途为粘接、密封通用。特性是粘接强度大，耐冲击性能好，有中程度的可挠性。配合比率（原剂/固化剂）为100：80～100，可使用时间（100g/25℃）为90分钟，固化条件（标准）25℃/24小时或100℃/1小时，粘度（25℃）原剂为13，000mPa·s、固化剂为45，000mPa·s。

13. H-614

主要用途为粘接、密封、注型、灌封、涂层。特性是透明性良好，低毒性，中程度的耐热性，耐***性能好。配合比率（原剂/固化剂）为100：50，可使用时间（100g/25℃）为50分钟，固化条件（标准）25℃/24小时或80℃/1小时，粘度（25℃）原剂为13，螺丝胶水，000mPa·s、固化剂为3，000mPa·s。

14. H-615B

主要用途为小型注型、灌封、涂布。特性是低粘度、低收缩性，透明性良好。配合比率（原剂/固化剂）为100：30～35，可使用时间（100g/25℃）为4～5小时，固化条件（标准）100℃/1小时或80℃/1小时，粘度（25℃）原剂为13，000mPa·s、固化剂为10mPa·s

四. E-622C

15. H-615B

主要用途为装饰用注型，铸造，小型部件的灌封。特性是低粘度、低收缩性，透明性良好。配合比率（原剂/固化剂）为100：30～35，可使用时间（100g/25℃）为4～5小时，固化条件（标准）100℃/1小时或80℃/4小时，粘度（25℃）原剂为5，000mPa·s、固化剂为10mPa·s。

凯密E-1000系列是运用了环氧树脂的化学变成、配合技术、其他的专门技术等，提取出环氧树脂所具有的优质特性--粘合性、机械强度、电气特性、耐***性的环氧树脂配合物。凯密E-1000是一液型，按使用目的的不同分类出多样品种。

面粘接：

1. E-1210

主要用途为通用于电子部件的粘接，HDD托架和线圈的粘接。特性是剪切粘接强度大，胶水网，剥离强度大，低气体性对部件的***影响小。外观为黑色液体，粘度（25℃）为35，000m Pa·s，硬度（25℃）为85肖氏D，固化时间为110℃/60分钟、120℃/30分钟、150℃/15分钟，拉伸剪切粘接强度为20 MPa，胶水，剥离粘接强度为40 N/25mm，吸水率（沸腾2小时）为 0.6%，玻璃化转变点为90℃。

2. E-1369E

主要用途为通用于电子部件的粘接，HDD托架和线圈的粘接，铁氧体磁芯和端子的粘接。特性是剪切粘接强度大，剥离强度大，耐冲击性能好。外观为黑色液体，粘度（25℃）为40，000m Pa·s，硬度（25℃）为80肖氏D，固化时间为110℃/60分钟、120℃/30分钟、150℃/15分钟，拉伸剪切粘接强度为30 MPa，剥离粘接强度为70 N/25mm，吸水率（沸腾2小时）为 2.0%。

3. E-1212

主要用途为通用于电子部件的粘接，铁氧体和磁轭的粘接。特性是剪切粘接强度大，剥离强度大，流淌少。外观为***糊状，粘度（25℃）为200，000m Pa·s，硬度（25℃）为90肖氏D，固化时间为110℃/60分钟、120℃/30分钟、150℃/15分钟，拉伸剪切粘接强度为27 MPa，剥离粘接强度为73 N/25mm，吸水率（沸腾2小时）为 0.6%，玻璃化转变点为90℃。

4. E-1213

主要用途为铁氧体和磁轭的粘接。特性是剪切粘接强度大，流淌少。外观为***糊状，粘度（25℃）为400，000m Pa·s，硬度（25℃）为90肖氏D，固化时间为110℃/60分钟、120℃/30分钟、150℃/15分钟，拉伸剪切粘接强度为22 MPa，吸水率（沸腾2小时）为 0.6%，玻璃化转变点为140℃。

5. E-1201

主要用途为塑料盒内的各种部件的封填，HDD连接器的密封，HDD盒部件的粘接。特性是低温速固化型，低气体性对部件的***影响小。外观为黑色液体，进口胶水，粘度（25℃）为14，000m Pa·s，硬度（25℃）为90肖氏D，固化时间为70℃/60分钟、80℃/30分钟、100℃/10分钟，拉伸剪切粘接强度为12 MPa，吸水率（沸腾2小时）为 0.5%，玻璃化转变点为140℃。

6. E-1500B

主要用途为铁氧体磁芯和线圈的充填，IC的封止。特性是低温速固化型，触变性能丰富，少流淌，耐潮湿性能好。外观为红色触变性液体，粘度（25℃）为190，000m Pa·s，硬度（25℃）为90肖氏D，固化时间为80℃/30分钟、100℃/10分钟、120℃/5分钟，拉伸剪切粘接强度为15 MPa，吸水率（沸腾2小时）为 0.5%，玻璃化转变点为130℃。

7. E-1388

主要用途为电子部件的密封、封填，继电器的充填。特性是剪切粘接强度大。外观为黑色液体，粘度（25℃）为12，000m Pa·s，硬度（25℃）为85肖氏D，固化时间为100℃/60分钟、120℃/30分钟，拉伸剪切粘接强度为25 MPa，吸水率（沸腾2小时）为 1.5%。

8. E-1304B

主要用途为LCD的周边密封，IC外壳的密封。特性是剪切粘接强度大，流淌少。外观为白色糊状，粘度（25℃）为70，000m Pa·s，硬度（25℃）为90肖氏D，固化时间为80℃/30分钟、预备干燥后150℃/60分钟，拉伸剪切粘接强度为25 MPa，吸水率（沸腾2小时）为 0.5%，玻璃化转变点为100℃。

光驱用紫外线硬化树脂：U-485 / U-483系列（光栅粘光驱）光驱用紫外线硬化树脂：U-485 / U-483系列（光栅粘光驱）光驱用紫外线硬化树脂：U-485 / U-483系列（光栅粘光驱）光驱用紫外线硬化树脂：U-485 / U-483系列（光栅粘光驱）光驱用紫外线硬化树脂：U-485 / U-483系列（光栅粘光驱）光驱用紫外线硬化树脂：U-485 / U-483系列（光栅粘光驱）光驱用紫外线硬化树脂：U-485 / U-483系列（光栅粘光驱）光驱用紫外线硬化树脂：U-485 / U-483系列（光栅粘光驱）光驱用紫外线硬化树脂：U-485 / U-483系列（光栅粘光驱）光驱用紫外线硬化树脂：U-485 / U-483系列（光栅粘光驱）

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