激光打标设备的核心是激光打标控制系统，因此，激光打标的发展历程就是打标控制系统的发展过程。从1995年到2003年短短的8年时间，控制系统在激光打标领域就经历了大幅面时代、转镜时代和振镜时代，控制方式也完成了从软件直接控制到上下机位控制到实时处理、分时复用的一系列演变，如今，半导体激光器、光纤激光器、乃至紫外激光的出现和发展又对光学过程控制提出了新的挑战。在一定冲击、震动、较高温度或有灰尘等恶劣的环境下也能正常工作。

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气动打标机电脑端常见的支持的图形格式如：PLT WMF DXF等

用CAD制图后导出，打标机软件即可调用；

触控集成设备常见的图形格式有SLG PLT等，

用CAD制图后需用打标机厂家的专用转换软件转为SLG

JPG BMP类的位图商标一般不能直接调取打印，

若强行打印，则会标刻为填充图形，耗时、费气。

激光打标机（半导体）调光步骤：

一步：调整红光的目的是红光水平无歪斜地打在小振镜片的中心;

二步：调整激光腔的目的使红光穿过晶体的两个端面正中心，从而保证两个端面的反射光与入射光重合在一起；

三步：调整半反镜的目的使红光穿过半反镜的中心，反射光与入射光重合；

四步：调整全反镜的目的使红光穿过全反镜的中心，反射光与入射光重合；

五步：调整扩束镜的目的使红光穿过两个镜片的正中心，保证两镜片的反射光重合，且与入射光重合；

六步：调整Q开关的目的使激光穿过石英晶体的两端面中心，保证两端面的反射光重合，并且与入射光重合；至此，光路调整完毕，开机上电，He-Ne的光轴与晶体平行度较好，此时应有YAG激光输出，再用倍光片观察绿光，并仔细调整全反镜片和半反镜片，使激光光斑为圆状。光斑不圆，则需重新进行调整。光斑较圆，绿光亮,分布均匀即为l好模式，此时，激光输出质量l好，能量l大。通常温度控制范围设定在20～25℃之间，随环境温度的变化而有所不同：当5℃≤环境温度≤28℃时，设定温度为20℃，温差1℃，当28℃≤环境温度≤35℃时，设定温度24℃，温差1℃，当环境温度低于5℃或高于35℃时，房间应装有冷暖空调。

第七步：调整聚焦镜目的：使激光穿过聚焦镜片的正中心。

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在标刻相同效果下可明显提高打标速度，典型的应用如打反白效果、除铝表面阳极化处理层，动物耳标激光打码。激光输出稳定，重复性高的图案。全新的光路密封方式，保证了泵浦头的安全工作，免维护周期长。

新光源CO2非金属高速激光打标机(XGY-C30W)主要应用行业

■ 应用行业：广泛应用于眼镜、纽扣、塑胶、标牌、包装、皮革、布料、陶瓷、玻璃、水晶、橡胶、电器、工艺制品、木竹制品等行业