气动打标机：计算机控制打印针在X、Y二维平面内按一定轨迹运动的同时，打印针在压缩空气作用下做高频冲击运动，从而在工件上打印出有一定深度的标记。35KHz左右，如需在金属上产生“打黑，无深度”的效果，可设为M1方式，此时调制频率需设置为5-30KHz左右，软件设置的打标速度可以设置为10-50左右，激光电源的工作电流适中为宜。气动打标机－标记特点：有较大深度，通过电脑直接打标输出。字体多种，标记工整清晰.气动打标机－打标材质：任何金属或非金属。气动打标机－典型应用：汽配零件、铭牌、标牌等。

性能参数 打印面积：170X110mm,300X200mm（或定制）

打印速度：3-5字符/秒（5X7）

软件应用系统：windows98windowsXP

打印深度：0.01-1.2mm可调（视材质而定）精度保证：误差≤0.01

高度调节范围：1-330mm

自动存储：可自动存储文件及打印内容

工作气源：0.5-0.7Mpa，3L/S

模拟显示：可直接在屏幕上观察打标效果

打印针冲击频率：80次/秒

打印内容：中英文字符、数字、图形（通过 打标软件编辑）

图文编辑：序号（流水号）自动打印、存储﹨

重号自动检测，可识别条码

打印材质：各种金属（HRC85以下硬度），

各种硬质材料（PVC膜、塑料 电木等）

整机功率：300W

工作电压：220VAC

激光打标机中的聚焦镜是一个非常重要的重要配件之一，目的是将激光在整个工件标刻平面形成聚焦，从而提高边缘光束入射到探测器的能力。

其性能指标主要有以下几条：

1.扫描范围。镜头能扫描到的面积越大，当然越受使用者的欢迎。但是如果一味的增加扫描面积，会带来很多的问题。如光点变粗，失真加大等等。

2.焦距（跟工作距离有一定关系，但是不等于工作距离）。a.扫描范围跟场镜焦距成正比——扫描范围的加大，必然导致工作距离的加大。非制冷型的作用只能是用来降温，一般不能控温，且水温的高低取决于所放置位置的环境温度。工作距离的加长，必然导致激光能量的损耗。b.聚焦后的光斑直径跟焦距成正比。这意味着当扫描面积达到一定的程度后，得到的光点直径很大，也就是说聚得不够细，激光的功率密度下降非常快（功率密度跟光斑直径的2次方成反比），不利于加工。c.由于F-Theta场镜是利用的y’=f*θ的关系来工作的，而实际的θ和tgθ的值还是有区别的。而且随着焦距f的加大，失真程度将越来越大。

3.工作波长。目前市场上使用的多半是1064nm和10600nm两种。但是随着将后来激光器的发展，532nm和355nm及266nm的场镜也会有相应的应用。

光学扫描器采用动磁式偏转工作方式的伺服电机。具有扫描角度大、峰值力矩大、负载惯量大、机电时间常数小、工作速度快、稳定可靠等优点。激光打标既快速又灵活，可打印的标记包括字母数字、图形、图标、条形码，甚至位图。精密轴承消隙机构提供了超底轴向和径向跳动误差；“电子扭力棒”取代传统弹性材料扭力棒，大大提高了使用寿命和长期工作的可靠性；任意位置零功率保持工作原理既降低了使用功耗，又减少了器件的发热效应，省却了恒温装置；***的高稳定性精密位置检测传感技术提供高线性度、高分辨率、高重复性、低漂移的性能。

激光打标机（半导体）调光步骤：

一步：调整红光的目的是红光水平无歪斜地打在小振镜片的中心;

二步：调整激光腔的目的使红光穿过晶体的两个端面正中心，从而保证两个端面的反射光与入射光重合在一起；

三步：调整半反镜的目的使红光穿过半反镜的中心，反射光与入射光重合；

四步：调整全反镜的目的使红光穿过全反镜的中心，反射光与入射光重合；

五步：调整扩束镜的目的使红光穿过两个镜片的正中心，保证两镜片的反射光重合，且与入射光重合；

六步：调整Q开关的目的使激光穿过石英晶体的两端面中心，保证两端面的反射光重合，并且与入射光重合；至此，光路调整完毕，开机上电，He-Ne的光轴与晶体平行度较好，此时应有YAG激光输出，再用倍光片观察绿光，并仔细调整全反镜片和半反镜片，使激光光斑为圆状。⑵、定期对硬盘进行整理，保证硬盘数据条理有序，加快软件运行速度。光斑不圆，则需重新进行调整。光斑较圆，绿光亮,分布均匀即为l好模式，此时，激光输出质量l好，能量l大。

第七步：调整聚焦镜目的：使激光穿过聚焦镜片的正中心。

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