高新技术：与传统光源的发光效果相比，LED光源是低压微电子产品，成功地融合了计算机技术、网络通信技术、图像处理技术和嵌入式控制技术等。传统LED灯中使用的芯片尺寸为0.25mmX0.25nm，而照明用LED的尺寸一般都要在1.0mmX1.0mm以上。LED裸片成型的工作台式结构、倒金字塔结构和倒装芯片设计能够改善其发光效率，从而发出更多的光。LED封装设计方面的革新包括高传导率金属块基底、倒装芯片设计和裸盘浇铸式引线框等，采用这些方法都能设计出高功率、低热阻的器件，而且这些器件的照度比传统LED产品的照度更大。

材料有条理的进场

确定材料的数量，送货时间，对于材料的堆放要有条理，不能任意乱堆乱放，以免影响材料的完整性，堆放时***l好不要多次搬动，出现损材误工的现象，由于照明设备的特殊性，要选择比较高的，干燥的地方，避免因雨雪等原因，led亮化工程，造成设备损坏，材料需要按照用途.并且远离******品，并需要配备消防器材.即用的材料可以直接放置于工作面，工具与材料要分开放置，以防止碰损照明设备.

为了说明白光LED的特点，先看看所用的照明灯光源的状况。白炽灯和卤钨灯，其光视效能为12～24流明/瓦；荧光灯和HID灯的光效为50～120流明/瓦。对白光LED：在1998年，白光LED的光效只有5流明/瓦，到了1999年已达到15流明/瓦，这一指标与一般家用白炽灯相近，而在2000年时，白光LED的光效已达25流明/瓦，这一指标与卤钨灯相近。有公司预测，到2005年，LED的光效可达50流明/瓦，到2015年时，LED的光效可望达到150～200流明/瓦。那时的白光LED的工作电流便可达安培级。由此可见开发白光LED作家用照明光源，将成可能的现实。

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