依打磨后的表面质量要求合理选用合适型号的打磨片；确认打磨后打磨处的打磨效果，确保无明显塌边，无明显凹入感，工件喷涂后看不出打磨痕迹。(2)尺寸。磨尺寸的基本原则是打磨区域越小越好，但必须保证打磨后工件的外表面合乎要求；打磨时看清楚保护区域，保护区内不能打磨。(3)功能。若打磨区域离保护区很近时可以考虑在保护区边缘划一条细线进行界线标识。(4)特性。打磨的***是依工件下工序的外观要求选好相应的打磨片；对于外观要求较高的产品 次数用完API KEY 超过次数限制

6．铝型材；截面结构复杂的料件，大量用于各种插箱中。表面处理同铝板。7．不锈钢；主要用不作任何表面处理，、成本高。二、图面审核，要编写零件的工艺流程，首先要知道零件图的各种技术要求；则图面审核是对零件工艺流程编写的重要环节。１、检查图面是否齐全。２、图面视图关系，标注是否清楚，齐全，标注尺寸单位。３、装配关系，装配要求***尺寸。４、新旧版图面区别。５、外文图的翻译。６、表处代号转换。７、图面问题反馈与处埋。８、材料９、品质要求与工艺要求 次数用完API KEY 超过次数限制

激光技术发展的一个方向就是高功率，高亮度。固体激光已经做到万瓦功率了。但同时可能会有两个基础问题：1、随着激光技术的提高，光的质量不会跟着提高，甚至于激光功能提高到一定程度的时候，光的质量是下降的，这样就不能保持激光的高亮度。在这个方面也开展了很多研究，就是怎样高功率和高光子的质量同时达到；2、激光材料也需要有所创新，要解决***的问题。要解决这个问题，现在新的是陶子激光，也正在发展当中。激光是可调节的。一个是朝宽频段发展，还有一个是长波 次数用完API KEY 超过次数限制

现在已经做到了中红波段，像亚毫米波，甚至于毫米波。现在是朝两极方向发展。刚才介绍的深紫外频谱仪是朝短的方向发展。为了更大地发挥支撑作用，把已有的激光向产业化方向去发展，降***格，批量生产。值得指出的是半导体激光器，它可以提从4、50%提高到7、80%。它可以提高亮度，产业化，就是一致性，成批量的产业化。防线是朝可见波段发展，早的激光器都是红外的，或者是近红外的，现在蓝光板的已经出来了，如果蓝光板出来的话，DVD的光盘存储率会成倍的增长。从激光本身来说，原理问题已经解决，但是它应用前景非常大。 次数用完API KEY 超过次数限制