导电膏的用途

它主要涂敷在电气连接处导体电接触面上，用以减少接触电阻，相应降低接头温升，并对连接点处起油封作用，而保护点接触处减少空气氧化和腐蚀性气体、尘 埃、水分对导电体的腐蚀，并可避免接触面产生电化学腐蚀。

在显微镜下观察导体的表面和连接处，其表面存在许多坑洼，导电体间的连接实际上是点接触，其点接触面只有视在面积的5%，当电流流过时，电流线发生剧烈的 收缩现象，形成束流电阻RS。导电体接触面膜电阻Rb和束流电阻RS之和构成了接触电阻Rj： Rj=RS Rb=K/(0.102F)n

式中：F---接触头间接触压力 (N)；

n---与接触形式（点、线、面接触）、压力范围、触面上接触点数以及触点分布情况有关的指数；

K---与接触的材料、表面状况、接触方式有关的系数

导电膏与导电排搭接新工艺

从表面上看，搭接连接的接触面积是不小的，但实际接触面积却异常地小，不及名义接触面积的5%，因为从微观角度来看，真正接触的只是一些斑点，而且每个接 触斑点的面积又可分为三个部分：纯金属接触区，带薄膜而借隧道效应导电的准金属接触区和带暗膜的不导电区。由此之故，两导电排搭接处就出现了非常大的接触 电阻——因接触面积骤减使电流线收缩而产生的束流电阻与因存在各种膜层而产生的膜层电阻之总和。

为了降低搭接连接的接触电阻，减少能量损耗和提高其工作可靠性，必须对接触面采取相应的工艺措施。传统的方法是给导电排搭接表面搪上一层锡，接触面搪上一 层锡后，一则不致生成导电性能极差的铜及铝的氧化膜，二则能够缓解化学腐蚀和电化学腐蚀作用。因此，这种工艺措施一直广泛地被采用着。然而，搪锡工艺并没有很好地解决上述问题。首先，搪锡后地接触面积不见得扩大很多，况且氧hua锡膜的导电性能也未必见佳。