8223076.1B 82230761B “碳化硅功率模块由于有耐高温、低功耗和高可靠性的特点，可以拓展更多应用领域。对于以后开拓新市场来说，碳化硅是***好的选择。”Dr.Gourab Majumdar说。
三菱电机从2013年开始推出***代碳化硅功率模块，事实上，早在1994年，三菱电机就开始了针对SiC技术的开发； 2015年开始，SiC功率器件开始进入众多全新应用领域，同年，三菱电机开发了***款全SiC功率模块，配备在机车牵引系统在日本新干线安装使用。三菱电机SiC功率模块产品线已涵盖额定电流15A~1200A及额定电压600V~3300V，目前均可提供样品。
由于碳化硅需求量急速增长，2017年，三菱电机***建造6英寸晶圆生产线，配合新技术来缩少芯片尺寸，目前该产线正按计划推进中，预计2019年将实现量产。
电力电子行业对功率器件的要求更多地体现在提升效率与减小尺寸功率密度方面，因此新型SiC MOSFET功率模块将获得越来越多的应用。为了满足功率器件市场对噪声低、效率高、尺寸小和重量轻的要求，三菱电机一直致力于研究和开发高技术产品。正在加紧研发新一代沟槽栅SiC MOSFET芯片技术， 该技术将进一步改善短路耐量和导通电阻的关系，并计划在2020年实现新型SiC MOSFET模块的商业化。
表面贴装型IPM和第7代IGBT模块（LV100封装）
继去年展出了用于变频家电的小封装的SLIMDIP-S/SLIMDIP-L后，三菱电机今年展出了更小封装的表面贴装型IPM。值得一提的是，IPM***不是简单的把驱动和IGBT放到一个盒子里这么简单，怎么能让它发挥里面内置的功率元器件***好的性能，让用户体验更好，才是关键。
据悉，该新品适用于家用变频空调风扇、变频冰箱、变频洗碗机等电机驱动系统。并计划于9月1日开始发售。这款产品将构成三相逆变桥的RC-IGBT（反向导通IGBT）、高电压控制用IC、低电压控制用IC，以及自举二极管和自举电阻等器件集成在一个封装中。 该产品采用外型尺寸为15.2mm×27.4mm×3.3mm的表面封装型，可以通过回流焊接装置安装到印刷电路板上去。
表面贴装型IPM具有三大特性：一、通过表面贴装，使系统安装变得更容易；二、该产品通过内置控制IC以及***佳的引脚布局，在实现系统的小型化并使基板布线简化方面具有积极意义；三、而通过内置保护功能，可以帮助提高系统的设计自由度。
在第7代IGBT模块后，三菱电机今年推出了适用于工业及新能源应用的通用大功率模块——第7代IGBT模块（LV100封装）。
该产品在通用变频器，高压变频器，风力发电等领域的应用市场广阔，低杂散电感符合未来大功率变流器的封装设计；采用第7代功率芯片组 和SLC 技术，提高性价比；此外，该产品降低开关损耗，有利于提高开关频率；并且去除底板焊接层，提高热循环寿命。
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