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6、光效率高　发热小，90%的电能转化为可见光（普通白炽灯80%的电能转化为热能，仅有20%电能转化为光能）；7、安全系数高　所需电压、电流较小，发热较小，不产生安全隐患，于矿场等***场所；8、市场潜力大　低压、交流供电，电池、太阳能供电，于边远山区及野外照明等缺电、少电场所。

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常用的是发红光、绿光或黄光的二极管。发光二极管的反向击穿电压大于5伏。它的正向伏安特性曲线很陡，使用时必须串联限流电阻以控制通过二极管的电流。

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主要应用于室内领域的小间距LED显示屏一般采用表贴式封装器件，因为需要加工的灯珠数量会随着间距缩小而呈几何级数增长，表贴式封装可使用高速贴片机进行自动化生产。

随着LED显示屏像素间距的缩小，单位面积上的灯珠数量越来越多，使得灯珠在整屏的成本中，占比呈上升趋势。根据我们的测算，在小间距LED显示屏P1.9及更小间距型号的产品，灯珠成本占比已经达到70%以上。

值得注意的是，不同级别的元器件价格差距很大，可达一倍甚至数倍，因此不同企业相同规格的显示屏，往往成本和售价迥异。如德彩的P2I、P5、P10等等不同规格的LED显示屏价格就不一样。

目前，LED显示屏的核心元器件中，技术含量***I高的芯片和封装器件的***市场仍然被国外厂商占据，中低端产品则属于我国企业的主要市场;技术壁垒略低的驱动IC和PCB板的国产化程度则较高。我们认为，大陆LED显示屏产业链企业正在从产能规模和技术***性两方面快速追赶国外龙头，随着中国大陆LED显示屏产业链的快速崛起，各种元器件的国产化程度越来越高。

随着国内封装企业的技术与产能提升，LED显示屏用封装器件的国产化将在未来几年内推进，将有效推动间距更小产品降低成本并进入市场，替代传统室内显示技术。而随着市场蛋糕的快速扩大，海外封装龙头也有望进入该领域，形成封装器件市场良性竞争，促进技术进步和成本下降。

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