CPU的难点在于架构、IP、生态系统和制造，每个部分的集中度都非常高，而中国固然有CPU的突破，也没有像Windows和Android系统的支持，加上处理器的制造是半导体制造中******的，CPU生态在国内形成的难度巨大。存储芯片的难点在于制造工艺和目前的竞争格局已经形成，中国尚无法与国际主要玩家同台竞争，对于CPU和存储器，进入门槛很高，后发者劣势明显。而模拟芯片的难点在于设计和工艺的紧密结合，研发周期长，成本高，企业和技术人员的经验积累非常重要，主要厂商ADI、TI都有几十年的历史。

3、中国应该如何在***半导体产业链中建立地位？

半导体是一个涵盖几十门学科、几百种技术、几千类产品、几万家公司的综合性、生态型、动态性的产业，***没有任何一个***拥有***自主、完整可控的产业链。对中国来说，独特的国情和体制或许会需要我们去尝试建立一个完整的产业链，但这应该是一个长期目标，一个战略目标，至少需要30年，50年，甚至更长时间。

当下及未来的十几年，尤其是在这个寒冬，该如何建立自身在***产业链中的地位，迎来暖春呢？

首先，市场是***优势资源，也是***简单易行的评判标准，充分发掘和服务好内需市场，拓展国际市场。随着物联网、人工智能、云计算等不断有产品落地，服务于智慧城市、智慧交通、智慧社区、智慧***等民生领域，鼓励各地、各行业积极地去尝试和运用，扩大和纵深内需市场，同时在成熟产品和技术上也要“搭船出海”，充分发掘“***”沿线的市场，扩大和拓宽国际市场。国内的芯片企业要把握好这一机遇，发挥各自的优势服务好客户。

其次，集成电路产业作为基础性产业，在关键环节、高门槛领域进行集中投入、超前谋划、集合力量，抓住“牛鼻子”，培育有国际竞争力的优势企业，带动产业链上下游的聚集和国产化。

第三，集成电路是***化的产业，产业生态也是***化的，任何一个***都无法闭门造车、独自发展，国内企业要积极地融入到主流的国际产业生态，***有效的方法是站在巨人的肩膀上向前发展，兼容生态，拥抱国际主流的产业生态系统，中国集成电路需要不必处处争强，时时***，在***产业链分工中做成“你中有我、我中有你”，互相合作也互相制衡。

集成电路进口的数据固然让人心惊，但也是催促产业人奋进的动力，目前的差距是显而易见的，行业也有着太多需要改进、完善的地方，更需要认清自己，找准差距，脚踏实地，发奋图强。

面对如今消费者对个性化定制产品不断增长的需求，相关的******越来越频繁的变化，以及越来越短的产品寿命周期，制造商们都在努力寻找能够为他们提供***大灵活性的生产方式。为了应对市场挑战，荷兰公司TDC专门开发出一套名为Doysis-M的包装系统，它是一个基于倍福XTS磁悬浮输送系统的模块化设备平台，具有很大的灵活性。

总部位于荷兰坎彭的TechnicalDevelopmentCorporation（TDC）隶属于ITMGroup集团，其实施的Doysis-M包装平台不再对批量大小有限制，能够修改产品的外形、体积或尺寸。只需要一名操作人员就可以切换设备，以生产具有不同包装的产品，其转换时间可以忽略。此外，设备采用模块化设计意味着它可以轻松适应未来的包装需求或添加功能。TDC公司灵活的包装平台广泛适用于精致小巧的产品，目前主要用于包装饼干、片状洗涤剂和***等产品。