汽车电子被认为是下一波带动半导体产业发展的三大引擎之一，而安世半导体的主要市场就是汽车应用。其分立器件、MOSFET及逻辑器件大量应用于汽车电子，占其总营收的40%以上，包括了博世、大陆、德尔福、法雷奥、伟世通等***客户。“重要的是，安世半导体制造的大多数产品都超越了汽车标准AEC-Q100/101的要求。”Fran***heper表示。

国金电子预计，2016-2021年汽车半导体市场规模复合增速12.9%，远远高于半导体行业的平均增速（6.2%，数据来源于IHS和ABIResearch），以及半导体其他主要的应用领域如工业领域（6.8%），数据处理（6.7%），消费（6.6%），通信（4.8%），智能卡（4.1%）等。预计至2025年，***汽车半导体市场容量将从2017年的345亿美元增长至830亿元，年均复合成长率11.6%。

可以预见，汽车电子市场的快速发展，也是安世半导体未来三年销售业绩的重要支撑点。

值得一提的是，作为技术***者，安世半导体今年凭借引人注目的新产品进入GaN市场。

据悉，作为第三代半导体材料，无论是在汽车电子还是即将到来的5G，GaN都将涌现新活力，但是受限技术支撑，目前只有少数厂商才具有商业化的GaN技术。

去年，安世半导体与科锐签署非排他性、***性的付费专利许可协议。通过这一协议，安世半导体将有权使用科锐GaN氮化***功率器件专利组合，包括了超过300项已***美国和国外专利，涵盖了HEMT（高电子迁移率场效晶体管）和GaN氮化***肖特基二极管的诸多创新。这一专利组合针对新型器件结构、材料和工艺提升，以及封装技术。

随着安世半导体新产品进入GaN市场，其产品和价格在未来也将会具备更大的竞争力。

更重要的是，中国***大的半导体并购案——闻泰科技与安世半导体的收购案已经接近尾声，预计今年闻泰科技将顺利完成对于安世半导体的***收购，并实现营收及利润的并表。手机ODM龙头+IDM龙头的强强联合，将会实现***大程度业务协同效应，在汽车电子和5G双重利好下，闻泰科技与安世半导体的业绩有望迎来新一轮的飙升。MW Power MW 5-12

 

FIAMM FG20451 

 

Phoenix Contact FL Switch SFN 8TX FL switchsfn 8TX 2891929

 

Moeller SN4-024-DI7 

 

Allen Bradley 20-750-S  4004392843 312274-A09 312274A09

 

Siemens SIMATIC PM 1207 6ep1332-1sh71

 

breve tufvass***-ksr24024

 

Phoenix Contact Interbus  IBIL 24do82mbd 2819037

 

Bosch VCE-USB DC-In Camera Modul 3800.529.854

 

ABB FEEDER TERMINAL HCRC 930825R1 30009556/52

 

Siemens Interface Modul 6ES5312-5CA11 

 

Festo Tastatur 3.99100.275/000 288.000.061

 

Micro Motors E192.24.13 I = 13:1 24VDC

 

Haas-Laser LLR 18-06-49-00/03

 

Hass Laser ASV 2 18-06-66-00/20 

 

GIOVANI RAFIX 22 QR  1.20.124.022/0000 

 

Blackbox ServSwitch Wizard Extender acu5110a 724-746-5500

 

AEG Scneider Telemecanique TSX DSF 612 

 

Lenze EMZ9371BC

 

Allen Bradley 1769-IQ16 

 

fischer kj4001x1-ba2

 

idec izumi fa-1  pfa-1m21

 

Siemens 3rv2021-4ca10 

 

Siemens 3rh1362-2bb40 

 

Siemens Sirius 3ra2711-2aa00 

 

siemens simatic 6es5441-4ua11 

 

Lenze DS-Netzdrossel 3x4,5mh +/-10% 3x4,0a 366 072 

 

West 6100 n6100 z210100 S 

 

Siemens: Analog Output Modul 6ES7 135-4FB01-0AB0

 

Siemens 6sl3255-0aa00-2aa1 

 

Schneider lc1 dwk12 

当传感器按照预期正常工作时，人们几乎不会注意到它们的存在，人们只会想到如果没有这些传感器，系统将不可能实现哪些优势。但是，传感器有时仍然可能会发生故障，每当此时，客户们就会觉得自己的***打了水漂，进而丧失对传感器供应商及其品牌的信任。下面是五种可能发生的常见传感器故障，以及如何解决并消除它们。

1.由于安装不当导致读数错误

许多人都在尝试确认传感器正常工作的过程中经历反反复复的试验循环过程。他们之所以会如此，是因为他们通常想当然地认为之所以反复试验还无法令传感器正常工作，是由于传感器本身存在问题，比如传感器内部布线出现了问题。

但是，倘若安装方式不正确，也会导致发生读数异常。比如，检测金属是否存在的传感器不能附着到被检测的金属上面，传感器和它要识别的金属表面之间必须隔开一定的空间，否则可能会导致读数错误。对于这种故障，***简单的解决方法就是改变传感器的安装位置。

2.压力传感器中的校准漂移

食品和饮料公司通常会在工厂中使用压力传感器，以保证生产环境符合相关***和质量标准。但是，如果压力传感器上面发生冷凝现象，则可能会导致既定的校准失效，或称“校准漂移”。当发生这种情况时，根据压力传感器的数据操作生产设备的工人可能不知道已经发生了故障。有的时候，校准失效或者没有进行校准会导致生产过程中断。

在那些必须进行仪器校准并必须保证校准有效性的环境中，许多客户会选择那些不太可能出现校准漂移的压力传感器。此外，工程师还可以通过部署通风系统，促进空气流动，以防止冷凝现象的发生。

3.印刷电路板（PCB）的问题

印刷电路板（PCB）是智能手机、物联网设备等许多广受欢迎的电子产品中必不可少的一个组件。但是，如果PCB制造商和设计人员不注意，使得PCB和它周围的任何传感器出现问题，则很有可能会导致产品故障。首先，对于大多数PCB来说，***好避免进行90度角的布线，因为这种布线方式往往会增加电磁干扰，而过量的电磁干扰会导致出现产品缺陷。

此外，使用可制造性设计（DFM）有助于PCB制造商避免出现可能会在生产过程中浮现的问题。对PCB进行可制造性设计检查，检查PCB上的器件布局是否可能***制造和装配过程。比如，当您在一款物联网设备中使用了多个传感器时，请记住，你有必要检查PCB的发热区域，并评估可能的温度变化以及这种温升是否会***传感器。

当传感器按照预期正常工作时，人们几乎不会注意到它们的存在，人们只会想到如果没有这些传感器，系统将不可能实现哪些优势。但是，传感器有时仍然可能会发生故障，每当此时，客户们就会觉得自己的***打了水漂，进而丧失对传感器供应商及其品牌的信任。下面是五种可能发生的常见传感器故障，以及如何解决并消除它们。

1.由于安装不当导致读数错误

许多人都在尝试确认传感器正常工作的过程中经历反反复复的试验循环过程。他们之所以会如此，是因为他们通常想当然地认为之所以反复试验还无法令传感器正常工作，是由于传感器本身存在问题，比如传感器内部布线出现了问题。

但是，倘若安装方式不正确，也会导致发生读数异常。比如，检测金属是否存在的传感器不能附着到被检测的金属上面，传感器和它要识别的金属表面之间必须隔开一定的空间，否则可能会导致读数错误。对于这种故障，***简单的解决方法就是改变传感器的安装位置。

2.压力传感器中的校准漂移

食品和饮料公司通常会在工厂中使用压力传感器，以保证生产环境符合相关***和质量标准。但是，如果压力传感器上面发生冷凝现象，则可能会导致既定的校准失效，或称“校准漂移”。当发生这种情况时，根据压力传感器的数据操作生产设备的工人可能不知道已经发生了故障。有的时候，校准失效或者没有进行校准会导致生产过程中断。

在那些必须进行仪器校准并必须保证校准有效性的环境中，许多客户会选择那些不太可能出现校准漂移的压力传感器。此外，工程师还可以通过部署通风系统，促进空气流动，以防止冷凝现象的发生。

3.印刷电路板（PCB）的问题

印刷电路板（PCB）是智能手机、物联网设备等许多广受欢迎的电子产品中必不可少的一个组件。但是，如果PCB制造商和设计人员不注意，使得PCB和它周围的任何传感器出现问题，则很有可能会导致产品故障。首先，对于大多数PCB来说，***好避免进行90度角的布线，因为这种布线方式往往会增加电磁干扰，而过量的电磁干扰会导致出现产品缺陷。

此外，使用可制造性设计（DFM）有助于PCB制造商避免出现可能会在生产过程中浮现的问题。对PCB进行可制造性设计检查，检查PCB上的器件布局是否可能***制造和装配过程。比如，当您在一款物联网设备中使用了多个传感器时，请记住，你有必要检查PCB的发热区域，并评估可能的温度变化以及这种温升是否会***传感器。