咪头的结构是怎样的？

以全向MIC,振膜式极环连接式为例

　　1、防尘网：

　　保护咪头，防止灰尘落到振膜上，防止外部物体刺破振膜，还有短时间的防水作用。

　　2、外壳：

　　整个咪头的支撑件，其它件封装在外壳之中，是传声器的接地点，还可以起到电磁屏蔽的作用。

　　3、振膜：是一个声-电转换的主要零件，是一个绷紧的特氟窿塑料薄膜粘在一个金属薄圆环上,薄膜与金属环接触的一面镀有一层很薄的金属层,薄膜可以充有电荷，也是组成一个可变电容的一个电极板，而且是可以振动的极板。

　　4、垫片：

　　支撑电容两极板之间的距离，留有间隙，为振膜振动提供一个空间，从而改变电容量。

　　5、背极板：

　　电容的另一个电极，并且连接到了FET（场效应管）的G（栅）极上。

　　6、铜环：

　　连接极板与FET（场效应管）的G（栅）极，并且起到支撑作用。

　　7、腔体：

　　固定极板和极环，从而防止极板和极环对外壳短路（FET（场效应管）的S（源极），G（栅）极短路）。

　　8、PCB组件：

　　装有FET，电容等器件，同时也起到固定其它件的作用。

　　9、PIN：有的传声器在PCB上带有PIN（脚），可以通过PIN与其他PCB焊接在一起，起连接另外前极式，背极式在结构上也略有不同。

普通音箱智能音箱测试方案

2.测试项目

普通音箱：频响/失真/输出功率

智能音箱：SPK测试（频响/失真/输出功率等）；MIC测试（频响/失真等）

3.软/硬件配置

待测对象：普通音响、智能音箱

软件：TrustSystem，基于PC的音频测试分析软件

硬件：1）Keyconnect，多通道音频测试集成系统，包括4通道麦克风供电，2通道功率输出；2）AM3000人工嘴；3）BT1000蓝牙测试模块（智能音箱测试用）；4）RST4000标准麦克风。

4.测试方案

1）普通音箱测试：

Step 1：将待测音箱接入Keyconnect功放输出；

Step 2：将人工耳接入Keyconnect的MIC输入通道；

Step 3：人工耳校准；

Step 4：使用TrustSystem输出扫频信号，进行频响、失真等性能分析；

Step 5：使用TrustSystem输出单频信号，观察其失真情况，以计算其输出功率。

2）智能音箱MIC模式测试：

Step 1：将待测智能音箱放置到AM3000工装上；

Step 2：将AM3000接入Keyconnect的功放输出通道；

Step 3：将BT1000连接PC，并通过BlueTooth软件与待测智能音箱配对；

Step 4：将BT1000的Output接入Keyconnect的LINE IN输入通道（BT1000的L/R分别匹配蓝牙耳机的左右声道）

Step 5：使用TrustSystem输出扫频信号，进行频响、失真等性能分析

技术|音响系统中不容忽视的部分：浅谈扬声器箱体的构造

大部分音响系统中，***常见的问题就是关于低频的重放。很多人会从扬声器单元上寻找答案，殊不知，很多时候，低频的重放会受到扬声器箱体的左右。

扬声器箱体有许多种形式，用来重放不同特征的声音。密闭式音箱的缺点：1）由于箱内空气随扬声器纸盆的振动被不断地压缩和膨胀，使箱内空气对纸盆的振动产生一个附加的弹性力，就像附加在纸盆上的弹簧，使得扬声器的固有频率提高。因此，不精心选择和设计扬声器箱体，就不能发挥扬声器的性能，也就不能得到高保真度的声音重放。“影音新生活”特编辑此文，为大家介绍一下关于扬声器箱体的特点和设计方法，以及箱体外形及箱体材料等问题。

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