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1906年，美国发明家德福雷斯特（De Forest Lee）发明了真空三极管（电子管）。换言之，ODM比OEM多加了新元素，现时的EMS除了做ODM和OEM所做的事外，更加上物流的部份，甚至有一部分会帮助客户销售，这就是一般的EMS。第1代电子产品以电子管为核心。四十年代末世界上诞生了第1只半导体三极管，它以小巧、轻便、省电、寿命长等特点，很快地被各国应用起来，在很大范围内取代了电子管。

1954年，结型硅晶体管诞生。1906年美国人德福雷斯特发明真空三极管，用来放大电话的声音电流。此后，人们提出了场效应晶体管的构想。随着无缺陷结晶和缺陷控制等材料技术、晶体外诞生长技术和扩散掺杂技术、耐压氧化膜的制备技术、腐蚀和光刻技术的出现和发展，各种性能优良的电子器件相继出现，电子元器件逐步从真空管时代进入晶体管时代和大规模、超大规模集成电路时代。

在半导体发展。集成电路的出现具有划时代的意义：它的诞生和发展推动了铜芯技术和计算机的进步，使科学研究的各个领域以及工业社会的结构发生了历史性变革。凭借***的科学技术所发明的集成电路使研究者有了更***的工具，进而产生了许多更为***的技术。