厦门美佳盛手工制作有限公司是一家有手工活外发加工，及生产、销售于一体的手工外发加工厂，有手工活外发给合作户合作。为确保双方合法权益,保证产品质量,确保双方长期合作、互惠互利、共创双赢。

电子束功率密度达 瓦/平方厘米时，电子束轰击处的材料即局部熔化；当电子束相对工件移动,熔化的金属即不断固化,利用这个现象可以进行材料的焊接。电子束焊具有深熔的特点，焊缝的深宽比可达20:1甚至50:1。

厦门美佳盛手工制作有限公司是一家有手工活外发加工，及生产、销售于一体的手工外发加工厂，有手工活外发给合作户合作。为确保双方合法权益,保证产品质量,确保双方长期合作、互惠互利、共创双赢。、

电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环，设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能，在***T设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。

丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于***T生产线的前端。

选择合适的封装，其优点主要是：1）有效节省PCB面积；2）提供更好的电学性能；3）对元器件的内部起保护作用，免受潮湿等环境影响；4）提供良好的通信联系；5）帮助散热并为传送和测试提供方便