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电子束加工是利用高能量的会聚电子束的热效应或电离效应对材料进行的加工。利用电子束的热效应可以对材料进行表面热处理、焊接、刻蚀、钻孔、熔炼,或直接使材料升华。电子束***则是一种利用电子束辐射效应的加工方法。
电子束功率密度达 瓦/平方厘米时,电子束轰击处的材料即局部熔化;当电子束相对工件移动,熔化的金属即不断固化,利用这个现象可以进行材料的焊接。电子束焊具有深熔的特点,焊缝的深宽比可达20:1甚至50:1。
电子束加工是在真空状态下进行,对环境几乎没有污染 [1] ;7)电子束加工对设备和系统的真空度要求较高,使得电子束加工价格昂贵,一定程度上限制了其在生产中的应用。航空制造工程。
A:来料检测 =gt;PCB的B面点贴片胶 =gt; 贴片 =gt; 固化 =gt; 翻板 =gt; PCB的A面插件=gt; 波峰焊 =gt; 清洗 =gt; 检测 =gt; 返修
先贴后插,适用于***D元件多于分离元件的情况
B:来料检测 =gt; PCB的A面插件(引脚打弯)=gt; 翻板 =gt; PCB的B面点贴片胶 =gt;贴片 =gt; 固化 =gt; 翻板 =gt; 波峰焊 =gt; 清洗 =gt; 检测 =gt; 返修
先插后贴,适用于分离元件多于***D元件的情况
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