联想之星CometLabs美国业务合伙人LucasWang在回顾仙童、英特尔、高通、台积电、英伟达等一系列芯片巨头的历史后，谈了当下做AI芯片存在的几个问题。

    他认为，现在做AI芯片的团队比较大的尴尬是做的AI芯片没有看到太多产品在市场***动，这其中源于几个问题。

    首先是没有标准，目前TF、Caffe等主流框架都没有标准，每个月都在变化，而芯片从设计到量产***快快要18个月，慢些就需要2年，如何去适应一直在变化的软件架构是个问题。面对发展迅速的AI，芯片需要具备很高的弹性。

    除此之外，芯片的结构选择（边缘与云端、通用与定制化）、芯片产业链各环节的人才、复杂的价值链/生态链以及资金都给芯片公司带来了挑战。

    Lucas说，中国在AI发展方面具有优势，而美国芯片创企步伐稍微缓慢，他希望能将海外企业带来，和国内产业更好的结合。

    君联资本***总监王科力***介绍了中国芯片创企在设计/IDM和模组/方案的产业优势和挑战。

    目前设备、材料主要依靠***的大力投入。但这是把双刃剑，一方面使创业更容易，另一方面也引入非市场因素，让创业者脱颖而出的过程更加复杂。但在设计/IDM和模组/方案，中国芯片创企还大有可为。

    1、产业优势和机会

    他总结了国内硬件市场的3点需求。一是产业链主导者的供应链安全问题，二是如智能家居、自动驾驶等新硬件品类爆发，三是交通、零售、制造业等传统产业的重构。

    那么如何抓住这些机会呢？王科力认为，在设计/IDM层面，要走出狭隘的半导体产业分工，需要与国内大的系统硬件厂商及互联网巨头建立深入合作，深入珠三角消费电子产业链，密切关注市场动向，关注半导体***和产线代运营机会。

    模组/方案是连接芯片和系统硬件的中间环节，王科力提出三个延伸方向，分别是芯片、生产制造和云平台，而抓住机会的方法包括紧贴下游系统硬件大客户、提供一些典型案例等。

    而在AI/边缘计算方面，从芯片厂商的角度出发主要存在两类机会，一是无人驾驶、安防等垂直高价值领域，二是水平分散的工业视觉、机器人视觉、***、语音等领域。

    2、来自政策和成本的挑战

    王科力表示，国内半导体创业者大多来自欧美大厂，一旦发生知识产权***，很容易受到欧美技术转移限制，面临禁运等处罚，其海外***也受限。

    此外，本土系统硬件厂商大多采取低成本起家，因此注重对上游成本的控制，而非依托上游创新开辟新蓝海。

    在成本优势逐渐丧失优势的大环境下，传统低成本路线正越走越窄，低毛利也难以长期维持企业的进一步发展。芯片创企如果相比大厂没有明显优势，即便二供、三供也很难起量。

    即便是垂直高价值领域，对产品可靠性和长期稳定的供货能力也要求极高，创企还需较长时间才能导入汽车、***、***等领域。

    结语：中国市场正成为各国芯片企业争夺重地

    如今的芯片市场已经高达4500亿美金，这一数字还将持续增长，其背后有着巨大的商机。在***范围竞争日趋激烈的AI领域，越来越多的大型IT企业和新的创企开始加注在这一基础设施，中国广阔的芯片市场亦成为各国芯片企业***的重地。

    而对于中小规模的企业来说，做AI芯片在研发所需投入的时间、资金等成本上都存在较大的收益风险。在这种情况下，能找准方向又沉得住气的创企，才有成为下一个芯片巨头的希望。