9月，作为A股集成电路封装测试龙头，长电科技发布高管变动公告，董事长兼首席执行长（CEO）王新潮、总裁赖志明分别辞去所任职务，同意聘任李春兴为公司首席执行长（CEO），另外聘任赖志明为公司执行副总裁。李春兴历任安靠研发中心负责人、***采购负责人、***封装事业群副总、首席技术长（CTO）。王新潮是江苏人，1956年4月出生，从1990年“临危受命”进入长电科技的前身江阴晶体管厂，他带领公司从濒临倒闭到跻身世界前列，也因此成为长电科技的***人物。

    长电科技成立于1972年，2003年在上交所主板成功上市，2017年长电科技营业收入约240亿***，目前位居***封装测试企业排行第三位，为中国大陆内资排名***位的封测企业。历经四十余年发展，长电科技已成为***知名的集成电路封装测试企业。长电科技面向***提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的******生产服务。

    三星提拔CEO金奇南（KimKi-nam）为公司副董事长

    三星作为***数一数二的半导体企业，他的一举一动也是备受关注，近日，三星提拔设备解决方案部门CEO金奇南（KimKi-nam）为公司副董事长，移动通信部门执行副总裁、研发部门负责人卢泰文（RohTae-moon）被提拔为***智能手机业务部门的总裁。

    KimKi-nam1981年入职三星半导体研究中心，2013年出任SamsungDisplayCEO，在2014年至2017年5月期间负责设备解决方案部门内存和系统大规模集成电路业务。自2017年11月被三星“太子”李在镕（LeeJae-yong）任命为设备解决方案部门CEO后，KimKi-nam一直***着这个三星旗下盈利能力***强的业务部门。2018年半导体产业动荡不堪，手机出货量同比下滑，存储价格下降，三星的***也是应对这个困难的一大对策。

    不管2018年整个半导体行业发生了哪些“不愉快”的事件，2019年已经到来，行业新的起点，再大的挑战也得去面对，只有企业***这些困难，方能在新的一年领跑行业，***对手