Triconex 3504E

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    贴片加工中虚焊是***常见的一种缺陷。有时在焊接以后看上去似乎将前后的钢带焊在一起，但实际上没有达到融为一体的程度，结合面的强度很低，焊缝在生产线上要经过各种复杂的工艺过程，特别是要经过高温的炉区和高张力的拉矫区，所以虚焊的焊缝在生产线上极易造成断带事故，给生产线正常运行带来很大的影响。

    虚焊的实质就是焊接时焊缝结合面的温度太低，熔核尺寸太小甚至未达到熔化的程度，只是达到了塑性状态，经过碾压作用以后勉强结合在一起，所以看上去焊好了，实际上未能完全融合。

    贴片加工中虚焊的原因和步骤分析：

    1、先检查焊缝结合面有无锈蚀、油污等杂质，或凸凹不平、接触不良，这样会使接触电阻增大，电流减小，焊接结合面温度不够。

    2、检查焊缝的搭接量是否正常，有无驱动侧搭接量减小或开裂现象。搭接量减小会使前后钢带的结合面积太小，使总的受力面减小而无法承受较大的张力。特别是驱动侧开裂现象会造成应力集中，而使开裂越来越大，而***后拉断。

    3、检查电流设定是否符合工艺规定，有无在产品厚度变化时电流设定没有相应随之增加，使焊接中电流不足而产生焊接不良。

    4、检查焊轮压力是否合理，若压力不够，则会因接触电阻过大，实际电流减小，虽然焊接控制器有恒电流控制模式，但电阻增大超过一定的范围（一般为15%），则会超出电流补偿的极限，电流无法随电阻的增加而相应增加，达不到设定的数值。这种情况下系统正常工作时会发出报警。

    在实际操作中，若一时无法分析出虚焊发生的确切原因，可以将钢带的头尾清理干净以后，加大焊接搭接量，适当增加焊接电流和焊轮压力再焊一次，并在焊接中密切注意焊缝的形成状态，大部分情况下都可以应急处理好问题。    使用电烙铁进行手工焊接，掌握起来并不困难，但是又有一定的技术要领。长期从事电子产品生产的人们是从四个方面提高焊接的质量：材料、工具、方法、操作者。

    其中***主要的当然还是人的技能。没有经过相当时间的焊接实践和用心体验、领会，就不能掌握焊接的技术要领;即使是从事焊接工作较长时间的技术工人，也不能保证每个焊点的质量完全一致。只有充分了解焊接原理再加上用心实践，才有可能在较短的时间内学会焊接的基本技能。下面介绍的一些具体方法和注意要点，都是实践经验的总结，是初学者迅速掌握焊接技能的捷径。

    初学者应该勤于练习，不断提高操作技艺，不能把焊接质量问题留到整机电路调试的时候再去解决。

    1、焊接材料

    1)焊料通常采用符合美国通用标准的Sn60或Sn63焊料，或采用HL-SnPb39型锡铅焊料。

    2)焊剂通常可采用松香焊剂或水溶性焊剂，后者一般仅用于波峰焊接。

    3)清洗剂应保证对电路板无腐蚀、无污染，一般采用无水乙醇（工业酒精）、三氯三***、***(IPA)、航空洗涤***和去离子水等清洗剂进行清洗。具体采用何种清洗剂清洗应根据工艺要求进行选择。

    2、焊接工具和设备

    1)电烙铁合理选用电烙铁的功率和种类，对提高焊接质量和效率有直接的关系。建议使用低压控温的电烙铁，烙铁头可以采用镀镍、镀铁或紫铜材料的，形状应根据焊接的需要而定。

    2)波峰焊机和再流焊机适合工业批量生产的焊接设备之一。

    3、电子线路板的焊接操作要点

    1)手工焊接

    ①焊接前要预先检查绝缘材料，不应出现***、烧焦、变形、裂痕等现象，焊接时不允许***或损坏元器件。

    ②焊接温度通常应控制在260℃左右，不能过高或过低，否则会影响焊接质量。

    ③焊接的时间通常控制在3s以内。对多层板等大热容量的焊件而言，整个焊接过程可控制在5s以内；对集成电路及热敏元器件的焊件，整个过程不应超过2s。如果在规定的时间内未焊接好，应等该焊点冷却后重焊，重新焊接的质量标准应与一次焊接时的焊点标准相同。显然，由于烙铁功率、焊点热容量的差异等因素，实际掌握焊接的火候，***定章可循，必须具体条件具体对待。

    ④焊接时应防止邻近元器件、印制板等受到过热影响，对热敏元器件应采取必要的散热措施。

    ⑤在焊料冷却和凝固前，被焊部位必须可靠固定，不允许摆动和抖动，焊点应自然冷却，必要时可采用散热措施以加快冷却。

    2)波峰焊接

    ①为保证板面及引线表面迅速而完全地被焊料浸润，必须涂敷助焊剂。一般采用相对密度为0.81～0.87的松香型助焊剂或水溶性助焊剂。

    ②对涂敷了助焊剂的电路板要进行预热，一般应控制在90～110℃。掌握好预热温度可减少或避免出现拉尖和圆缺的焊点。

    ③在焊接过程中，焊料温度一般应控制在250℃&plu***n;5℃的范围之内，其温度是否适合直接影响焊接质量；应调整焊接夹具进入波峰口的倾斜角为6。左右；焊揍线速度应掌握在1～1.6n／min；焊料槽锡面波峰高度约为lOmm，峰顶一般控制在电路板厚度的1／2～213，过大会导致熔融的焊料流到电路板的表面，形成“桥接”。

    ④电路板经波峰焊接后，必须进行适当的强风冷却。

    ⑤冷却后的电路板需要进行元器件引线的切除。

    3)再流焊接

    ①焊接前，焊料和被焊件表面必须清洁，否则会直接影响焊接质量。

    ②能在前项工序中控制焊料的施加量，减少了虚焊、桥接等焊接缺陷，所以焊接质量好，可靠性高。

    ③可以采用局部加热的热源，因此能在同一基板上采用不同的焊接方法进行焊接。

    ④再流焊的焊料是能够保证正确组分的焊锡膏，一般不会混入杂质。

    4、板面清洗

    在焊接完毕后，必须及时对板面进行彻底清洗，以便除去残留的焊剂、油污和灰尘等污物，具体的清洗工艺根据工艺要求进行。