德州仪器 (TI) 宣布启用位于美国德克萨斯州 Richa***on 的晶圆制造厂，并预计于十月份将设备迁入厂内。该晶圆厂是经过美国绿色建筑协会 (USGBC) 认证的环保工厂，预计每年的模拟芯片出货总值将超过 10 亿美元。TI 此举将提供数百个工作机会，同时带动地方教育。

　　该晶圆厂简称RFAB (R表示所在地Richa***on，FAB表示制造)，是******使用 300 mm (12 英寸) 硅晶圆制造模拟芯片的生产厂，而模拟芯片已成为所有电子产品的重要组件。该生产厂将为TI提供在批量生产方面的战略性优势，因为每一片晶圆都能切割出数千个模拟芯片，数量是一般 200 mm 晶圆可切割数量的两倍更多。

　　TI总裁兼首席执行官 Rich Templeton 表示，目前正是***的好时机。客户对模拟芯片的需求不断增加，而且节能环保意识也日趋增强。在该厂生产的芯片将有助于客户生产成千上万种更节能的电子产品，更有意义的是这些器件是从业界***重视环保的晶圆厂产出。

　　该晶圆厂使用 TI 的专利生产工艺生产模拟集成电路。客户可以将这些芯片广泛应用在包括智能型手机、上网本乃至电信与计算系统在内的诸多电子产品中。Templeton 指出，该晶圆厂预计在 2010 年底开始生产芯片。在完成***阶段的设备安装及量产后，该厂每年的模拟芯片出货总值将超过 10 亿美元。

　　RFAB 可立即提供 250 个职位空缺。Templeton 表示，这些都是优质高薪的工程、制造及行政职位。同时该厂的基础***架构也将为供货商及支持服务等创造更多间接就业机会。

　　绿色典范

　　RFAB晶圆厂已成为绿色建设的重要典范，这是***家获得美国绿色建筑协会 (USGBC) 能源与环境设计先锋 (LEED) 金级认证的半导体工厂。TI 已将从 RFAB 设计所获得的知识运用于***各地的其它工厂。