PCB铝基板手工焊锡丝有哪些常见问题？

一：注意焊接温度

由于铝基板材料的特殊性，为了可以保证其焊接时的效果，在焊接时需要确保温度层面的操作，铝基板厂家，同时也能合理的避免一些操作难题的发生。焊接温度尽量保持恒定，注意好焊接的精度，只有这样才能真正的保证非常好的应用效果。

二：挑选适合的原材料

在焊接过程中，选择适合的原材料是尤为重要的。在焊接的情况下尽量挑选一些超低温焊条，衢州铝基板，及其相对的助焊液，铝基板打样，那样焊接的效果也会更好。建议不必应用到药芯种类的助焊液，因为那样将会出現较为大的问题，事后的焊接一样也会受到一定的危害。

选择好合适的材料在进行焊接，效果会更好一点。

三：用烙铁头对点焊施力是危害的

烙铁头把发热量发送给点焊，关键靠提升触碰总面积，用电烙铁对点焊加力对加温是毫无效果的，很多状况下是能导致被焊接件的损害。像电阻器、电源开关、连接器的焊接点，一般都是固定不动在塑胶预制构件上，加力的結果非常容易导致正本无效。这就需要保证焊丝的精准度。

电路层（即铜箔）通常通过蚀刻构成印刷电路，使元件的各个部件相互连接，通常情况下，电路层需求具有很大的载流才能，然后应运用较厚的铜箔，厚度通常35μm~280μm；导热绝缘层是led铝基板核心技能之地点，它通常是由特种陶瓷填充的特别的聚合物构成，热阻小，粘弹功能好，具有抗热老化的才能，可以接受机械及热应力。

高功能led铝基板的导热绝缘层正是运用了此种技能，使其具有极为好的导热功能和高强度的电气绝缘功能；金属底层是led铝基板的支撑构件，需求具有高导热性，通常是铝板，也可运用铜板（其间铜板可以供给非常好的导热性），合适于钻孔、冲剪及切开等惯例机械加工。PCB资料比较有着其他资料不行比较的长处。合适功率元件外表贴装***T公艺。无需散热器，体积大大减小、散热作用极为好，杰出的绝缘功能和机械功能。

大功率led要用多厚的铝基板？对这问题在理论上来说：就是铝基板越厚，它的散热效果越好，导出的热就越多。

不过在目前大功率1w3w的铝基板等都已经比较成熟了，都会有一个合理的配置，对于散热的问题，大部分都是能解决的，铝基电路板，剩下的那些也可以忽略不记了。

LED产生的热量是通过绝缘层传导到金属基板，再经过热界面材料传导到散热器，这样就能将LED所产生的绝大部分热量通过对流的方式扩散到周围的空气中。

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