软铝基板产品特点

1、高可靠性和导热性；

2、满足ROHS及UL的环境要求；

3、可替代热熔胶，镙丝、扣具待固定方式；

4、具有优良柔软性、自粘性及高压缩性。

软铝基板产品应用

1、导热双面胶贴于铝基版(PCB板)与灯饰外壳之间；

2、导热双面胶贴于铝基版(PCB板)与灯饰铝基版之间；

3、柔性电路与散热装置的粘接，功率晶体管与散热器的粘接。

软铝基板是一种有良好散热功能的金属印刷线路板，其材料为铝合金，通常用于LED灯具，日照铝基板，特点是导热快，热量是由金属基层传递出去，来实现对器件的散热功能。

因为突出的柔韧性能，目前软铝基板正被市场所注意，并替代了之前较厚的铝基板和没有散热功能的FPC，尤其是灯饰方面，它的散热和柔韧性的特点解决了宽饶多年的LED平面发光的难题。

不仅如此，软铝基板还具备性能稳定，使用寿命长，节约能源，环保等优点。

PCB铝基板手工焊锡丝有哪些常见问题？

一：注意焊接温度

由于铝基板材料的特殊性，为了可以保证其焊接时的效果，在焊接时需要确保温度层面的操作，同时也能合理的避免一些操作难题的发生。焊接温度尽量保持恒定，注意好焊接的精度，只有这样才能真正的保证非常好的应用效果。

二：挑选适合的原材料

在焊接过程中，选择适合的原材料是尤为重要的。在焊接的情况下尽量挑选一些超低温焊条，及其相对的助焊液，那样焊接的效果也会更好。建议不必应用到药芯种类的助焊液，因为那样将会出現较为大的问题，双面铝基板，事后的焊接一样也会受到一定的危害。

选择好合适的材料在进行焊接，铝基电路板，效果会更好一点。

三：用烙铁头对点焊施力是危害的

烙铁头把发热量发送给点焊，关键靠提升触碰总面积，用电烙铁对点焊加力对加温是毫无效果的，铝基板生产，很多状况下是能导致被焊接件的损害。像电阻器、电源开关、连接器的焊接点，一般都是固定不动在塑胶预制构件上，加力的結果非常容易导致正本无效。这就需要保证焊丝的精准度。

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