LED点光源铝基板的性能特点

LED点光源铝基板是一种材料为铝合金的印刷线路板，也称金属基覆铜板，这种铝基板具有较好的散热功能、导热性能、电气绝缘性能和机械加工性能等特点。

绝缘层是LED点光源铝基板核心的技术，主要起到粘接、绝缘以及导热的功能。铝基板绝缘层是功率模块结构中***大的导热屏障。

LED点光源铝基板的绝缘层热传导性能越好，越有利于器件运行时所产生热量的扩散，也就越有利于降低器件的运行温度，从而达到提高模块的功率负荷，减小体积，延长寿命，提高功率输出等目的。

铝基板贴片端子的特点

1、减少由于钻孔不当造成对PCB板的损伤。

2、塑壳由耐高温热塑性材料制成，达到V-0阻燃等级。

3、适用于回流焊接工艺，塑壳耐高温260℃，持续时间15-30秒。

4、PCB板、铝基板、铜基板无需钻孔，元器件可以贴装在PCB板、铝基板、铜基板双面，极大提高板面的利用率。

5、端子顶部覆盖有耐高温的吸盘方便贴片机吸嘴的吸取，整个端子可以包装在编带里，适用于自动化装配，极大提高焊接效率和稳定性。

6、一些PCB板面不是非常平整，而使用WECO的***D表贴端子，通过“浮动锚”技术使元器件与PCB板完全贴合，达到100%的共面性，焊接牢靠，且拥有极强的剥离力。这一点也正是是表贴端子的技术难点。因为接线端子要承担较大的机械应力，端子与PCB的剥离力度必需非常强，才能保证端子在受到外力干扰时不与板面脱离。

PCB铝基板手工焊锡丝有哪些常见问题？

一：注意焊接温度

由于铝基板材料的特殊性，为了可以保证其焊接时的效果，在焊接时需要确保温度层面的操作，同时也能合理的避免一些操作难题的发生。焊接温度尽量保持恒定，注意好焊接的精度，只有这样才能真正的保证非常好的应用效果。

二：挑选适合的原材料

在焊接过程中，选择适合的原材料是尤为重要的。在焊接的情况下尽量挑选一些超低温焊条，及其相对的助焊液，那样焊接的效果也会更好。建议不必应用到药芯种类的助焊液，因为那样将会出現较为大的问题，事后的焊接一样也会受到一定的危害。

选择好合适的材料在进行焊接，效果会更好一点。

三：用烙铁头对点焊施力是危害的

烙铁头把发热量发送给点焊，关键靠提升触碰总面积，用电烙铁对点焊加力对加温是毫无效果的，很多状况下是能导致被焊接件的损害。像电阻器、电源开关、连接器的焊接点，一般都是固定不动在塑胶预制构件上，加力的結果非常容易导致正本无效。这就需要保证焊丝的精准度。