PCB打样品质好坏的衡量标准有哪些呢?
1.在高温环境下铜皮不易脱落;
2.线路的线厚、线距、线宽均符合设计要求,防止线路出现发热、短路和断路等情况;
3.PCB板没有额外的电磁辐射;
4.在PCB打样过程中有将高温、高湿以及其他特殊环境纳入考虑范围内;
5.铜表面不易被氧化;
6.合理的变形误差;线路板的孔位和线路设计的变形误差保证在允许的范围之内。
PCB可能造成PCB表面焊垫发生氧化
焊垫氧化后将造成焊锡不良,可能导致功能失效或掉件风险。电路板不同的表面处理对于抗yang化的效果会不一样,pcb板打样,原则上ENIG要求要在12个月内用完,而OSP则要求要在六个月内用完,斯威弗特pcb,建议依照PCB板厂的保存期限(shelf life)以确保品质。
OSP板一般可以送回板厂洗掉OSP薄膜再重新上一层新的OSP,但OSP酸洗去除时有机会损伤其铜箔线路,所以***好洽询板厂确认是否可以重新处理OSP膜。
ENIG板则无法重新处理,一般建议进行「压烤」,然后试焊性有无问题。
电路板的维护
半年***:
⑴每季度对电路板上灰尘进行清理,PCB板打样,可用电路板专用清洗液进行清洗,将电路板上灰尘清洗完毕后,用吹风机将电路板吹干即可。
⑵观察电路中的电子元件有没经过高温的痕迹,电解电容有没鼓起漏液现象,黄山pcb,如有应进行更换。
年度***:⑴对电路板上的灰尘进行清理。
⑵对电路板中的电解电容器容量进行抽检,如发现电解电容的容量低于标称容量的20%,应更换,一般电解电容的寿命工作十年左右就应全部更换,以确保电路板的工作性能。
⑶对于涂有散热硅脂的大功率器件,应检查散热硅脂有没干固,对于干固的应将干固的散热硅脂清除后,涂上新的散热硅脂,以防止电路板中的大功率器件因散热不好而烧坏。
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