一、多层铝基板

在gao性能电源市场中，多层IMSPCB由多层导热电介质制成。这些结构具有埋入电介质中的一层或多层电路，盲孔用作热通孔或信号通路。

二、通孔铝基板

在复杂的结构中，一层铝可以形成多层热结构的“芯”。在层压之前，预先对铝进行电镀和填充电介质。热材料或亚组件可以使用热粘合材料层压到铝的两侧。一旦层压，完成的组件类似于传统的多层铝基板通过钻孔。电镀通孔穿过铝中的间隙，以保持电气绝缘。

铝基板pcb制作规范

1、铝基板往往应用於功率器件，功率密度大，所以铜箔比较厚。如果使用到3oz以上的铜箔，厚铜箔的蚀刻加工需要工程设计线宽补偿，否则，蚀刻後线宽就会超差。

2、铝基板的铝基面在PCB加工过程中必须事先用保护膜给予保护，否则，一些化学***会浸蚀铝基面，导致外观受损。且保护膜极易被碰伤，造成缺口，这就要求整个PCB加工过程必须插架。

3、玻纤板锣板使用的铣刀硬度比较小，而铝基板使用的铣刀硬度大。加工过程中生产玻纤板铣刀转速快，而生产铝基板至少慢了三分之二。

4、电脑铣边玻纤板只是使用机器本身的散热系统散热就可以了，但是加工铝基板就必须另外的针对锣头加酒精散热。

led铝基板模块的特点：

1、散热方面

铝基板散热及其绝缘层密度，导热性，绝缘层越薄，导热系数越高。

2、机械功能

铝基板具有高机械强度和耐性，因而能够印在铝基板上。

3、电磁屏蔽功能

铝基板可作为屏蔽板，起到屏蔽电磁波效果。

4、热膨胀系数

因为一般铜包层有热膨胀的疑问，容易影响金属孔和线的质量。铝基板的热膨胀系数小于铜复合板的热膨胀系数，有助于保证打印电路板的质量和可靠性。

铝基板散热，通常而言，LED发光时所产生的热能若无法导出，就将会使LED结面温度过高，进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性，LED结面温度、发光效率及寿命之间的关系。

铝基板开孔散热和它基材材质和走线设计等均有关系。是因为板材中的树脂导热性差，而铜箔线路和孔是热的良导体，从而提高铜箔剩余率和增加导热孔是pcb铝基板散热的基本手段。