镜面铝基板的优势

1、散热好镜面铝基板采用的是热电分离技术，其导热系数是137W，提高了芯片的散热。我们常见的铝基板的导热系数一般是1W、1.5W和2W。2、光效高沉金铝基板的反射率是80%，杯孔铝基板的反射率是85%，镀银铝基板的反射率是95%，而镜面铝基板的反射率是在98%，可以将芯片的光更好的激发出来。3、操作方便镜面铝基板的结构跟我们市场上用的集成支架类似，线路都是靠金线连金线的。

目前的双面铝基板用油墨来充填铝板上钻的孔眼，解决了传统式环氧树脂充填所造成的产品合格率低的问题，在孔眼的中心处开小孔保持层间互连，有效的解决了铝基板无法互连的难题，且油墨的导热系数在1.0-5.0W/(m.K)，这些发明大大的提高了铝基板的散热性能。双面铝基板可分3层：一层是铜泊，二层是导热绝缘材料，第三层是铝板。

软铝基板是一种有良好散热功能的金属印刷线路板，其材料为铝合金，通常用于LED灯具，特点是导热快，热量是由金属基层传递出去，来实现对器件的散热功能。

因为突出的柔韧性能，目前软铝基板正被市场所注意，并替代了之前较厚的铝基板和没有散热功能的FPC，尤其是灯饰方面，它的散热和柔韧性的特点解决了宽饶多年的LED平面发光的难题。

不仅如此，软铝基板还具备性能稳定，使用寿命长，节约能源，环保等优点。