铝基板的用途

（1）音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。

（2）电源设备：开关调节器、DC/AC转换器、SW调整器等。

（3）通讯电子设备：高频增幅器、滤波电器、发报电路。

（4）办公自动化设备：电动机驱动器等。

（5）汽车：电子调节器、点火器、电源控制器等。

（6）计算机：CPU板、软盘驱动器、电源装置等。

（7）功率模块：换流器、固体继电器、整流电桥等。微信公众号：深圳LED商会

铝基板的用途广泛，一般音频设备、电源设备、通讯电子设备、办公自动化设备、汽车、计算机、功率模块中都有铝基板的存在。

一、多层铝基板

在gao性能电源市场中，多层IMSPCB由多层导热电介质制成。这些结构具有埋入电介质中的一层或多层电路，盲孔用作热通孔或信号通路。

二、通孔铝基板

在复杂的结构中，一层铝可以形成多层热结构的“芯”。在层压之前，预先对铝进行电镀和填充电介质。热材料或亚组件可以使用热粘合材料层压到铝的两侧。一旦层压，完成的组件类似于传统的多层铝基板通过钻孔。电镀通孔穿过铝中的间隙，以保持电气绝缘。

铝基板外观：

1、铝基板上的文字与丝印必须清晰，板面上要清洁没有任何的污垢。

2、安规标示，品名，规格，版本，产品极性标示等文字丝印无错误，无漏印，无重印。

3、线路、焊盘与工程图纸，样品一致，线路无线大、线细残损等现象，焊盘无油墨，无残损及过大过小等现象。

3、焊盘及线路刮伤、压伤、起泡不允收

4、铝基板不可以出现发黄的现象