铝基板的用途

（1）音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。

（2）电源设备：开关调节器、DC/AC转换器、SW调整器等。

（3）通讯电子设备：高频增幅器、滤波电器、发报电路。

（4）办公自动化设备：电动机驱动器等。

（5）汽车：电子调节器、点火器、电源控制器等。

（6）计算机：CPU板、软盘驱动器、电源装置等。

（7）功率模块：换流器、固体继电器、整流电桥等。微信公众号：深圳LED商会

铝基板的用途广泛，一般音频设备、电源设备、通讯电子设备、办公自动化设备、汽车、计算机、功率模块中都有铝基板的存在。

铝基板pcb制作规范

1、铝基板往往应用於功率器件，双面铝基板，功率密度大，所以铜箔比较厚。如果使用到3oz以上的铜箔，厚铜箔的蚀刻加工需要工程设计线宽补偿，铝基板厂家，否则，蚀刻後线宽就会超差。

2、铝基板的铝基面在PCB加工过程中必须事先用保护膜给予保护，否则，一些化学***会浸蚀铝基面，导致外观受损。且保护膜极易被碰伤，造成缺口，这就要求整个PCB加工过程必须插架。

3、玻纤板锣板使用的铣刀硬度比较小，而铝基板使用的铣刀硬度大。加工过程中生产玻纤板铣刀转速快，而生产铝基板至少慢了三分之二。

4、电脑铣边玻纤板只是使用机器本身的散热系统散热就可以了，菏泽铝基板，但是加工铝基板就必须另外的针对锣头加酒精散热。

双面铝基板的制作工艺流程：

1、开料：按拼板尺寸457mm×609mm开出铝板，铝板的材质型号为6061-T6。

2、内层钻孔(钻大孔)：在铝板上需要导通后期制作的上下层线路的过孔位上钻半径大于待钻过孔位的大孔。其中，铝基板生产厂，大孔的半径比待钻过孔位的半径大0.2mm，即大孔的孔径整体预大0.4mm。

3、塞孔：在大孔中填塞绝缘高导热性能的油墨，控制大孔内的饱满度为100％，防止孔内部产生气泡。其中，油墨可以为山荣油墨或S05*D系列绝缘导热油墨，S05*D系列绝缘导热油墨的导热系数在1.0-5.0W/(m.K)。

4、烤板：对铝板进行烘烤，使油墨固化，其中，烤板是在150℃的温度下烘烤2h。

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