接下来介绍是很薄的铜箔层，生产中通过热量以及黏合剂将其压制倒基材上面。在双面板上，铜箔会压制到基材的正反两面。在一些低成本的场合，可能只会在基材的一面压制铜箔。当我们提及到”双面板“或者”两层板“的时候，天津pcb，指的是我们的千层面上有两层铜箔。当然，不同的PCB设计中，铜箔层的数量可能是1层这么少，或者比16层还多。

铜层的厚度种类比较多，而且是用重量做单位的，一般采用铜均匀的覆盖一平方英尺的重量（盎司oz）来表示。大部分PCB的铜厚是1oz，但是有一些大功率的PCB可能会用到2oz或者3oz的铜厚。将盎司（oz）每平方英尺换算一下，大概是 35um或者1.4mil的铜厚。

PCB打样注意事项

作为工程师群体，PCB打样注意事项有：

1、慎重选择打样数量，以有效控制成本。　　

2、特别确认器件封装，避免因封装错误导致打样失败。　　

3、进行全方面的电气检查，pcb电路板，提升PCB板的电气性能。　　

4、做好信号完整性布局，降低噪声提升PCB稳定。

作为PCB打样厂家，打样注意事项有：

1、认真检查PCB文件资料，避免资料问题。

2、全方面进行工艺核准，与自已厂家进行工艺配置。

3、控制好生产数量，减低成本并保重质量。

4、与打样客户进行注意事项沟通，提前预防事故发生。

PCB打样设计中的常见问题

加工层次定义不明确

1、单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，pcb单面板，也许制出来的板子装上器件而不好焊接。

2、例如一个四层板设计时采用TOP mid1、mid2 bottom四层，双面pcb板，但加工时不是按这样的顺序放置，这就要求说明。

设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充

1、产生光绘数据有丢失的现象，光绘数据不完全。

2、因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的，因此产生的光绘数据量相当大，增加了数据处理的难度。

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