常见PCB板材工艺-2种-FR-4/铝基板，对“PCB制作”而言，其常见板材工艺很多，从听过的而言，常见有4种：“FR-4”、“铝基板”、“Rogers”、“刚性结合板”；总体分为“普通板材”和“高速板材”。

i）、“FR-4”：为“环氧玻璃布层压板”，主要有3种：“FR-4 TG130”、“FR-4 TG150”、“FR-4 TG170”；

ii）、“铝基板”：为“良好散热功能的金属基覆铜板”；

iii）、“Rogers”：特点为“材料的特点是具有优越的介电常数的温度稳定性，介电常数的热胀系数与铜箔非常一致，用以改善PTFE基材的不足”，这个产品是环境温度急剧变化场合的理想应用（宇航），由于其低的介质损耗和金属化过孔的高可靠性，可以用于较高的频率和多层板结构；

iv）、“刚性结合板”：即“软板和硬板的相结合，是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层压入一个单一组件中，形成的电路板”；其具有可弯曲、可折叠的特点，因此可以用于制作的定制电路，更大化地利用室内的可用空间，利用这一点，降低了整个系统所占用的空间，刚挠结合板总体成本会比较偏高，但随着产业的不断成熟与发展，总体成本会不断降低，因而会更具性价比和竞争力；

双面、多层铝基板的结构及散热原理

铝基板主要通过热传导、热辐射二种方式进行散热（普通的FR4只能以热辐射的形式散热）；当电子元器件（如LED）工作发热时，通过线路层铜箔传递到导热胶，再由绝缘介质传递到金属块上，由金属块向外散发热量，故绝缘介质是铝基板基板散热的重要桥梁。

各物料导热系数如下：

铝基：约为200 W/M.K。

铜箔：约为400 W/M.K。

普通FR4绝缘介质:约为0.35W/M.K。

高导热绝缘介质：1.5 W/M.K、2.0 W/M.K、3.0 W/M.K。

从各物料的导热系数能直观的看出金属基板散热优势，其广泛应用于照明、消费电子、电源、通讯、航空航天等多个领域。

工艺优化评估

常规工艺喷锡时铝基面无保护或者过程中撕掉铝基面自带的保护膜再印兰胶的工艺无法保证产品过程中不磨擦划伤，铝基面***好的状态是来料的自带保护膜下面的铝基状态，是一种无氧化、无擦花的清洁的状态。因为铝基自带保护膜不耐喷锡，难以保留到***后，喷锡前在铝基面自带保护膜上面贴上一层耐高温保护层。通过将铝基板喷锡前采用在原始铝基防护膜表面贴上一层常用的耐喷锡红胶带，喷锡高温时，铝基保护膜受到热冲击减小，原始铝基膜在喷锡工艺时受到表面耐高温红胶带的保护，没有***与铝基的结合力，受热后与红胶带接触的更为紧密，后工段加工过程不容易脱落，可以一直保留到客户端，客户端可在使用时可以轻松撕掉红胶同时带掉了原始铝基保护膜，铝基面可以保证没有擦花与氧化缺陷。