铝基板是树脂、铝材和铜箔固化成型的复合材料。树脂与铝材、铜箔的热膨胀系数相差很大，因此，在外力、受热作用下，铝基板生产，产生板内力分布不均匀的情况。板界面的孔隙中若残存有水分子及一些低分子物，在热冲击条件下，就会产生更大的集中应力，若粘接力抵抗不住这些内部***的力，就会在薄弱的界面上发生铜箔和基板，或基板层间的分层、起泡。

提高铝基板的耐浸焊性，就要减少在板的成型和高温下会***各界面结构的诸因素。改善方法主要包括对铜箔和铝材的表面进行处理、树脂胶粘剂的改进，以及压制过程中压力、温度的控制等。

LED铝基板并联串联的目的都是为了让铝基板获得更好的散热，如1WLED铝基板早已归属于大功率了，底端有散热焊盘，把散热焊盘也覆上铜，正负极走线能够 相应窄一点儿，那样散热会更好一点。

此外，北京铝基板，并联LED铝基板应在每一路串联限流电阻，pcb铝基板，减少因为LED管压降不一样造成的各路电流差异。当然，那样的缺点是功耗很大。建议要不全都串联，要不分为多路，各路单独用DC/DC恒流。

LED自进入照明领域，一开始的形式是灯珠直接焊接在板上，先3528，5050，再后来3014，2835。但这种方式的弊端是工序繁多，铝基板厂家，又是LED封装又是***T，成本高，更有传热等问题。所以COB在这个时候被引进了LED领域。

传统的LED：“LED光源分立器件→MCPCB光源模组→LED灯具”，主要是由于没有现成合适的核心光源组件而采取的做法，不但耗工费时，而且成本较高。

COB封装“COB光源模块→LED灯具”，可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB，通过基板直接散热，节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。

在性能上，通过合理的设计和微透镜模造，COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端；还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不明显降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性。

COB铝基板的光源(理解为很多颗光源通过回流焊贴在铝基板上)是一颗光源只用一颗芯片。

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