PCB的中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件。作为电子元器件的支撑体，提供电子元器件的电气连接。由于它是采用电子印刷术制作的，所以称为“印刷”电路板。PCB打样就是指印制电路板在批量生产前的试产，一般是指电子产品在工程师pcb layout设计完成之后发送给pcb生产厂家加工成pcb板。电子产品的更新迭代比较快，所以pcb打样的需求也在逐步的成长当中，市场份额在不断扩大，随着电子产品的工艺要求越来越高，信息越来越高速，导致多层板pcb打样上升比较快。

PCB拼板外观设计

1、PCB拼板方式的边框（夹紧边）应选用闭环控制设计方案，保证PCB拼板方式固定不动在工装夹具上之后不容易形变。

2、PCB拼板方式总宽≤260Mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；假如必须全自动涂胶，PCB拼板方式总宽×长短≤125毫米×180mm。

3、PCB拼板方式外观设计尽可能贴近方形，强烈推荐选用2×2、3×3、……拼板方式；但不必拼出阳阴板。

多层PCB打样内层线路制作难点

多层板线路有高速、厚铜、高频、高Tg值各种特殊要求，对内层布线和图形尺寸控制的要求越来越高。内层信号线多，线的宽度和间距基本都在4mil左右或更小；板层多芯板薄生产容易起皱，这些因素会增加内层的生产成。

多层PCB打样内层之间对位难点

多层板层数越来越多，内层的对位要求也越来越高。菲林受车间环境温湿度的影响会有涨缩，芯板生产出来会有一样的涨缩，这使得内层间对位精度更加难控制。

PCB特点：

可高密度化：多年来，印制板的高密度一直能够随着集成电路集成度的提高和安装技术的进步而相应发展。

高可靠性：通过一系列检查、测试和老化试验等技术手段，可以保证PCB长期(使用期一般为20年)而可靠地工作。

可设计性：对PCB的各种性能(电气、物理、化学、机械等)的要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现。这样设计时间短、效率还高。

可生产性：PCB采用现代化管理，可实现标准化、规模(量)化、自动化生产，从而保证产品质量的一致性。

可测试性：建立了比较完整的测试方法、测试标准，可以通过各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品的合格性和使用寿命。

可组装性：PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化的批量生产。另外，将PCB与其他各种元件进行整体组装，还可形成更大的部件、系统，直至整机。

可维护性：由于PCB产品与各种元件整体组装的部件是以标准化设计与规模化生产的，因而，这些部件也是标准化的。所以，一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速***系统的工作。