PCB打样设计中的常见问题

加工层次定义不明确

1、单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来的板子装上器件而不好焊接。

2、例如一个四层板设计时采用TOP mid1、mid2 bottom四层，但加工时不是按这样的顺序放置，这就要求说明。

设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充

1、产生光绘数据有丢失的现象，光绘数据不完全。

2、因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的，因此产生的光绘数据量相当大，增加了数据处理的难度。

什么是PCB丝印？

通常，印刷电路板（PCB）设计具有许多不同的层，并且丝网层是这些层中的一层。 由于丝印必须印刷在PCB表面，因此每个PCB至多有两个丝印层，即顶部和底部。 丝印可以将文本信息印刷在纸板上供人类阅读和解读。 在PCB的丝印上，您可以打印组件参考指示符，公司徽标，制造商标志，警告符号，部件号，版本号，日期代码等各种信息。但PCB表面上的空间有限，所以它是尽量将其限制为有用或重要的信息。 因此，丝印层通常只保存一个组件图例，显示各种组件在公司徽标和电路板设计编号上的位置。

PCB起源：PCB的创造者是奥地利人保罗·爱斯勒( Paul eisler)，1936年，他首先在收音机里采用了印刷电路板。1943年，美国人多将该技术运用于jun用收音机，1948年，美国正式认可此发明可用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷线路板才开始被广泛运用。印刷电路板几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。PCB的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件。

过期PCB的胶合能力可能会降解变质

　　电路板生产出来后其层与层(layer to layer)之间的胶合能力就会随着时间而渐渐降解甚至变质，也就是说随着时间增加，电路板的层与层之间的结合力会渐渐下降。

　　如此的电路板在经过回焊炉高温时，因为不同材料组成的电路板会有不同的热膨胀系数，在热胀冷缩的作用下，有可能造成电路板分层(de-lamination)、表面气泡产生，这将严重影响电路板的可靠性与长期信赖度，因为电路板分层可能会拉断电路板层与层之间的导通孔(via)，造成电气特性不良，麻烦的是可能发生间歇性不良问题，更有可能造成CAF(微短路)而不自知。