铝基板尺寸:
铝基板的尺寸大小必须要和工程图和样品大小一致,与相关组件实际组配,不合格不允收
铝基板性能:
1、防焊油附着力度:用3M胶带平压贴在防焊油上,铝基板打样厂家,垂直拉撕3次,观看3M胶带不得有丝印油脱落现象。
2、热冲击:260度加温5分钟,待静置冷却后不起泡、不分层、不发黄。
3、可焊性:每批到料任意抽1PCS,如果加严抽3-5PCS,正常***T印刷后过回流炉、波峰焊,无铅产品PCB回流炉高温温度不超过255度,有铅产品回流炉不超过235度,上锡面可达93%-97%以上
4、耐压性:板材在电压2KVDC 电流10mA,时间1分钟的条件下不被击穿。
铝基板pcb制作规范
1、铝基板往往应用於功率器件,功率密度大,青岛铝基板,所以铜箔比较厚。如果使用到3oz以上的铜箔,厚铜箔的蚀刻加工需要工程设计线宽补偿,否则,蚀刻後线宽就会超差。
2、铝基板的铝基面在PCB加工过程中必须事先用保护膜给予保护,否则,一些化学***会浸蚀铝基面,铝基板生产厂,导致外观受损。且保护膜极易被碰伤,造成缺口,这就要求整个PCB加工过程必须插架。
3、玻纤板锣板使用的铣刀硬度比较小,而铝基板使用的铣刀硬度大。加工过程中生产玻纤板铣刀转速快,而生产铝基板至少慢了三分之二。
4、电脑铣边玻纤板只是使用机器本身的散热系统散热就可以了,但是加工铝基板就必须另外的针对锣头加酒精散热。
1wled要用多厚铝基板
对于1W的LED,使用不同导热性能的铝基板,让LED维持在50°C运行,三种不同导热性能的铝基板所带来的LED光通量对比。
通俗一点的说法就是,热传导能力差的铝基板,LED的输入的电流大小受限制,电流太大,LED的发热量无法及时散发出去,温度很快就会超过 50°C,因此就只有降低电流,这样LED的光通量就急剧减小,无法达到额定的输入电流。
而导热性能越好的铝基板,因为热的扩散性好,铝基电路板,即使输入更大的电流,温度仍然可以维持在50°C,这样LED的光通量自然就提高了。
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