双面铝基板3层的作用:一层做电路用(导电性)。第二层是关键,铝基板生产厂,它起着能不能把LED产生的热量快速的传到铝板的作用,这就需要掌握这些导热绝缘材料的热阻了。那第三层的作用是把导热绝缘材料导出来的热再次传到灯杯。另外还有一个安装的作用。因此我们就能很清楚的就掌握如何来把灯杯保证散热更好,因为我们了解灯杯的散热特性。
铝基板(金属基散热板(包含铝基板,铜基板,铁基板))是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板,铝基板厂,它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能,铝基板与传统的FR-4 相比,采用相同的厚度,相同的线宽,铝基板能够承载更高的电流,铝基板耐压可达4500V,导热系数大于2.0,在行业中以铝基板为主。
●采用表面贴装技术(***T);
●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理;
●降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命;
●缩小产品体积,降低硬件及装配成本;
●取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力结构
铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成,它的结构分三层:
Cireuitl.Layer线路层:相当于普通PCB的覆铜板,线路铜箔厚度loz至10oz。
DielcctricLayer绝缘层:绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为:0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心技术所在,已获得UL认证。BaseLayer基层:是金属基板,一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。
PCB材料相比有着其它材料不可比的优点。适合功率组件表面贴装***T公艺。无需散热器,体积大大缩小、散热效果非常好,铝基板打样厂家,良好的绝缘性能和机械性能。
铝材界面粘结强度,一般由两部分决定:其一,铝基与胶类铝基板加工(导热绝缘胶主树脂或胶粘剂)的粘合力;其二,北京铝基板,是胶粘剂和树脂间的粘合力。若胶类能很好地渗透到铝材表面层中,又铝基板加工能与主树脂很好地进行化学交联,则能够保证较高的铝基板的剥离强度。
铝表面处理方法有氧化、拉丝等,都是通过扩大表面积来增强粘接性。一般氧化的表面积远大于拉丝,但是氧化本身却也有着较大的差异。业内人士都知道,铝材氧化时受诸多因素的控制,一旦控制不好,反而有可能造成氧化膜的疏松等情况的出现,而目前国内众多的片材铝氧化企业生产过程中的质量稳定性控制是亟需解决的一个问题。
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