铝基板是树脂、铝材和铜箔固化成型的复合材料。树脂与铝材、铜箔的热膨胀系数相差很大，因此，在外力、受热作用下，产生板内力分布不均匀的情况。板界面的孔隙中若残存有水分子及一些低分子物，在热冲击条件下，就会产生更大的集中应力，若粘接力抵抗不住这些内部***的力，就会在薄弱的界面上发生铜箔和基板，或基板层间的分层、起泡。

提高铝基板的耐浸焊性，就要减少在板的成型和高温下会***各界面结构的诸因素。改善方法主要包括对铜箔和铝材的表面进行处理、树脂胶粘剂的改进，以及压制过程中压力、温度的控制等。

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。

铝基板的优点：

1、符合RoHs 要求；

2、更适应于 ***T 工艺；

3、在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理，从而降低模块运行温度，延长使用寿命，提高功率密度和可靠性；

4、减少散热器和其它硬件（包括热界面材料）的装配，缩小产品体积，降低硬件及装配成本；

5、 将功率电路和控制电路优化组合；

6、 取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。

导热系数5w的铝基板可称为铝基板的热导率或铝基板导热系数，是铝基板导热能力的量度。导热系数的具体定义为：在物体内部垂直于导热方向取两个相距1米，面积为1平方米的平行平面，若两个平面的温度相差1K，则在1秒内从一个平面传导至另一个平面的热量就规定为该物质的热导率，其单位为瓦特·米-1·开-1（W·m-1·K-1）。

铝基板是优良的热导体；而热导率小的是热的不良导体或为热绝缘体。λ值受温度影响，随温度升高而稍有增加。若物质各部之间温度差不很大时，在实用上对整个物质可视λ为一常数。晶体冷却时，它的热导率增加极快。