铝基板的结构

铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：

Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。

DiELcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。

BaseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。

电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使元件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般 35μm~280μm；导热绝缘层是铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，铝基板pcb快速打样，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够 承受机械及热应力。

gao性能铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能。

铝基板材料的表面处理

去油

铝基板材表面在加工和运输过程中表面涂有油层保护，德州铝基板，使用前必须将其清洗干净。其原理是利用qi油(一般用航空qi油)作为溶剂，可将其溶解，再用水溶性的清洗剂将油污除去。用流水冲其表面，使其表面干净，不挂水珠。

脱脂

经过上述处理过的铝基材，表面尚有未除净的油脂，为了将其彻底去除，用强碱火碱在50℃浸泡5min，再用清水冲洗。

碱蚀

作为基底材料的铝板表面，应具有一定的粗糙度。由于铝底材及其表面的氧化铝膜层均为2性材料，可利用酸性、碱性或复合碱性溶液体系对铝基底材料的腐蚀作用对其表面进行粗化处理。另外，粗化溶液中还需加入其他物质和助剂，使其达到下述的目的。

化学抛光(浸亮)

由于铝底基材料中含有其他杂质金属，在粗化过程中易形成无机化合物粘附在基板表面，因而要对表面形成的无机化合物进行分析。根据分析结果，配制相适应的浸亮溶液，将粗化后的铝基板置于此浸亮溶液中，保证一定的时间，从而使铝板的表面干净并发亮。

LED灯，其中主要的载体就是铝基板

led的散热问题是LED厂家头疼的问题，不过可以采用铝基板，因为铝的导热係数高，散热好，铝基板pcb打样，可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。设计时也要尽量将PCB靠近铝底座，从而减少灌封胶部分产生的热阻。

铝基板的特点

1.采用表面贴装技术（***T）；

2.在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；

3.降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；

4.缩小产品体积，降低硬体及装配成本；

5.取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。

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