LED灯，其中主要的载体就是铝基板

led的散热问题是LED厂家头疼的问题，不过可以采用铝基板，因为铝的导热係数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。设计时也要尽量将PCB靠近铝底座，从而减少灌封胶部分产生的热阻。

铝基板的特点

1.采用表面贴装技术（***T）；

2.在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；

3.降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；

4.缩小产品体积，降低硬体及装配成本；

5.取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。

镜面铝基板的工艺要求

1、底片制造

主要是因为侧腐蚀的存在，所以图纸线条精度必需等足，一般会在光绘底片时必需作一定的工艺补偿，工艺补偿值必需依据丈量不同厚度的侧腐蚀值来决定，底片为负片。

2、备料

尽量固定300mm×300mm尺寸以及Al面与Cu面均有维护膜的板材。

3、蚀刻

采用酸性CuCl一HCl系溶液腐蚀，用实验板调整溶液，在蚀刻效果***佳时腐蚀m基板，将图形面朝下以增加侧蚀量。

4、表面处置

蚀刻工序完成后，不要急于退膜，要预备好浸sn溶液，即退膜，浸sn，效果更好。

5、机加工

外形加工时，应采用数控铣床，将聚四氟乙烯和灿基部分分开加工，这样可避免因两者导热性和变形的不同而惹起的分层景象，还应将图形面朝上，以增加分层和毛刺的发生。

led铝基板模块的特点：

1、散热方面

铝基板散热及其绝缘层密度，导热性，绝缘层越薄，导热系数越高。

2、机械功能

铝基板具有高机械强度和耐性，因而能够印在铝基板上。

3、电磁屏蔽功能

铝基板可作为屏蔽板，起到屏蔽电磁波效果。

4、热膨胀系数

因为一般铜包层有热膨胀的疑问，容易影响金属孔和线的质量。铝基板的热膨胀系数小于铜复合板的热膨胀系数，有助于保证打印电路板的质量和可靠性。