接下来介绍是很薄的铜箔层，日照pcb，生产中通过热量以及黏合剂将其压制倒基材上面。在双面板上，pcb快速打样，铜箔会压制到基材的正反两面。在一些低成本的场合，可能只会在基材的一面压制铜箔。当我们提及到”双面板“或者”两层板“的时候，指的是我们的千层面上有两层铜箔。当然，不同的PCB设计中，铜箔层的数量可能是1层这么少，或者比16层还多。

铜层的厚度种类比较多，而且是用重量做单位的，一般采用铜均匀的覆盖一平方英尺的重量（盎司oz）来表示。大部分PCB的铜厚是1oz，但是有一些大功率的PCB可能会用到2oz或者3oz的铜厚。将盎司（oz）每平方英尺换算一下，大概是 35um或者1.4mil的铜厚。

认识PCB上元器件有妙方

1.在实际分析PCB时，首先根据其外形，看这个元器件像见过的什么元器件，不过这点准确率不高，pcb厂家，得靠平时多看，见多识广。

2.其次结合元器件本身的印字来识别，一般来说印字表述着某些参数或型号，单面pcb板，当然也有生产厂家、批号、版本号等属性，有些甚至连通过了什么国际认证的符号也有，这个方法也要靠平时对元器件型号、参数等的了解程度。

3.如果元器件是在PCB上，那么根据PCB上的元器件符号和丝印就可以判断。如果标R12那就是电阻，在电路中编号为12。X、Y、Z都可以表示晶振，同时还可以根据其所在电路来判断元器件的功能，进而分析出其属于哪类元器件，这可更需要你对基本电路的熟悉。

Soldermask（阻焊）

在铜层上面的是阻焊层。这一层让PCB看起来是绿色的（或者是SparkFun的红色）。阻焊层覆盖住铜层上面的走线，防止PCB上的走线和其他的金属、焊锡或者其它的导电物体接触导致短路。阻焊层的存在，使大家可以在正确的地方进行焊接 ，并且防止了焊锡搭桥。

一般来说，阻焊都是绿色的，但几乎所有的颜色可以用来做阻焊。SparkFun的板卡大部分是红色的，但是IOIO板卡用了白色，LilyPad板卡是紫色的。

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