在进行PCB打样时应该注意哪些事项呢？

首先，在客户下单后，需要审核所上传的文件是否符合工厂的工艺要求、制程能力，是否存在设计问题，如出现上传参数信息和文件不一致的情况，必须及时和客户确认以哪个为准？

然后，查看线路图是否完整？如果不完整，同样需要和客户确认；如果底层丝印和顶层丝印正好相反，询问客户是以底为正还是以正为底？

当然，重要的事项就是PCB打样厂家必须保证品质、交期和物流，这也是客户关心的问题。

PCB打样设计中的常见问题

一：用填充块画焊盘

用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行的，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。

二：电地层又是花焊盘又是连线

因为设计成花焊盘方式的电源，地层与实际印制板上的图像是相反的，所有的连线都是隔离线，这一点设计者应非常清楚。 这里顺便说一下，画几组电源或几种地的隔离线时应小心，不能留下缺口，使两组电源短路，也不能造成该连接的区域封闭（使一组电源被分开）。

印制电路板打样中的通孔技术

通孔是多层印制板电路板的重要组成部分之一。钻孔成本通常占印制电路板打样成本的百分只三十到百分之四十。从这个角度看，它分为两部分：一小部分作为各层间电气的连接；另一部分用作固定装置。从印制板电路板打样工艺来看，通孔分为三种：盲孔、埋孔和通孔。

通孔是指穿过整个电路板的孔，可以用来实现内部互连，也可以作为元件的安装***孔。由于通孔易于实现且成本较低，因此大多数印制电路板都采用通孔，而不是其它两种。

盲孔在pcb线路板的上下表层，具备相应的深度。用于连接表面电路和内层电路。孔的深度通常不超过一定的比率（孔径）。

埋孔指的是pcb电路板里层的相连接的孔，不延长到pcb电路板表面。以上两种类型的孔位于PCB电路板的里面。在压合前采用通孔成型方式来达到，当通孔成型过程中可能会有多个内层重叠。