铝基板的用途

（1）音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。

（2）电源设备：开关调节器、DC/AC转换器、SW调整器等。

（3）通讯电子设备：高频增幅器、滤波电器、发报电路。

（4）办公自动化设备：电动机驱动器等。

（5）汽车：电子调节器、点火器、电源控制器等。

（6）计算机：CPU板、软盘驱动器、电源装置等。

（7）功率模块：换流器、固体继电器、整流电桥等。微信公众号：深圳LED商会

铝基板的用途广泛，一般音频设备、电源设备、通讯电子设备、办公自动化设备、汽车、计算机、功率模块中都有铝基板的存在。

铝基板的性能介绍

1、优良的散热性能

铝基覆铜箔板具有优良的散热性能，这是此类板材突出的特点。用它制成的PCB，不仅能有效地防止在其上装载的元器件及基板的工作温度上升，还能将电源功放元件，大功率元器件，大电路电源开关等元器件产生的热量迅速地散发，除此之外还因其密度小、质轻(2.7g/cm3)，可防氧化，价格较便宜，因此它成为金属基覆铜板中用途很广、用量很多的一种复合板材。绝缘铝基板饱和热阻为1.10℃/W、热阻为2.8℃/W，这样大大提高了铜导线的熔断电流。

2、提高机械加工的效率和质量

铝基覆铜板具有高机械强度和韧性，此点大大优于刚性树脂类覆铜板和陶瓷基板。它可以在金属基板上实现大面积的印制板的制造，特别适合在此类基板上安装重量较大的元器件。另外铝基板还具有良好的平整度，可在基板上进行敲锤、铆接等方面的组装加工或在其制成PCB上沿非布线部分折曲、扭曲等，而传统的树脂类覆铜板则不能。

铝基板散热，通常而言，LED发光时所产生的热能若无法导出，就将会使LED结面温度过高，进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性，LED结面温度、发光效率及寿命之间的关系。

铝基板开孔散热和它基材材质和走线设计等均有关系。是因为板材中的树脂导热性差，而铜箔线路和孔是热的良导体，从而提高铜箔剩余率和增加导热孔是pcb铝基板散热的基本手段。